CN1508856A 后阶段贯孔分立电路元件及其制作方法.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号9

[51]Int.Cl?

H01L21/50

H01L21/60H01L25/00H05K13/00

[43]公开日2004年6月30日[11]公开号CN1508856A

[22]申请日2002.12.20[21]申请9

[71]申请人典琦科技股份有限公司地址台湾省台北县

[72]发明人陈文隆

[74]专利代理机构北京市柳沈律师事务所代理人马高平杨梧

权利要求书4页说明书8页附图7页

[54]发明名称后阶段贯孔分立电路元件及其制作方法

[57]摘要

一后阶段贯孔分立电路元件的制作方法包含(a)在第一及第二基板的第一表面上形成导电线路，在第二表面上形成导电层；(b)在第一表面的每一晶片导电线路之上各安置元件晶片，将晶片的第一电极电连结至晶片对应的导电线路；(c)将第二基板覆盖于第一基板上，其中第二基板的矩阵的导电线路各对应地电性连结其对应元件晶片相对于第一电极的第二电极；(d)于第一及第二基板之间的空间内填充以电绝缘物质，以水气密地完全包覆元件晶片及其导电线路；(e)于矩阵的元件的长轴方向上，于每两相邻元件之间钻制形成一镀覆贯孔；(f)于第一及第二基板的第二表面上，以每一个镀覆贯孔为实质中心形成一个实质上矩形的导电金属层；(g)切割，形成独立的分立电子元件。

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126123h22

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知识产权出版社出版9权利要求书第1/4页

2

1.一种后阶段贯孔分立电路元件的制作方法，其步骤包含有：

(a)在一第一及一第二基板的第一表面上形成一个矩阵的多个元件晶片

5面导电线路，并在该第一及该第二基板的第二表面上形成完全覆盖的导电层；

(b)在该第一表面的每一晶片导电线路之上各安置一元件晶片，并将这些晶片的第一电极电连结至该晶片对应的导电线路；

(c)将该第二基板覆盖于安置有这些元件晶片的该第一基板上，其中该

10第二基板的该矩阵的这些导电线路各对应地电性连结其对应元件晶片相对于该第一电极的第二电极；

(d)于该第一及第二基板之间的空间内填充以电绝缘物质，以水气密地完全包覆这些元件晶片及其所有导电线路；

(e)于该矩阵的元件的长轴方向上，于每两相邻元件之间钻制形成各一

15镀覆贯孔，这些镀覆贯孔的每一个的一侧电连结其同侧一电路元件晶片一电

极的导电线路，另一侧则电连结其同侧另一电路元件晶片的另一电极的导电

线路；

(f)于该第一及第二基板的第二表面上，环绕着每一个这些镀覆贯孔为实质中心，各形成一个实质上矩形的导电金属层；以及

20(g)垂直于这些分立电路元件的长轴方向，通过整排镀覆贯孔的中心进行切割，且平行于这些分立电路元件的长轴方向，于两列镀覆贯孔间的中间位置进行切割，以将该整个矩阵的分立电路元件中的所有元件，完全分离开来，成为个体独立的分立电子元件。

2.如权利要求1所述的后阶段贯孔分立电路元件制作方法，其中该(b)

25步骤包含有使用导电胶将这些晶片的该第一电极电连结至该晶片对应的该

导电线路。

3.如权利要求1所述的后阶段贯孔分立电路元件制作方法，其中该(c)步骤包含有使用导电胶将这些晶片的该第二电极电连结至该晶片对应的该导电线路。

304.如权利要求2至3项所述的后阶段贯孔分立电路元件制作方法，其中该导电胶为膏状银胶。9权利要求书第2/4页

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5.如权利要求2至3项所述的后阶段贯孔分立电路元件制作方法，其中该导电胶为膏状铜胶。

6.如权利要求2至3项所述的后阶段贯孔分立电路元件制作方法，其中该导电胶为膏状铜合金胶。

57.如权利要求2至3项所述的后阶段贯孔分立电路元件制作方法，其中在该