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- 约 58页
- 2026-02-16 发布于重庆
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[19]中华人民共和国国家知识产权局[51]Int.CI?
C23C24/00
[12]发明专利申请公开说明书
[21]申请号3
[43]公开日2004年3月10日[11]公开号CN1481450A
[22]申请日2001.10.23[21]申请3
[30]优先权
[32]2000.10.23[33]JP[31]322843/2000
[86]国际申请PCT/JP01/093052001.10.23
[87]国际公布WO02/34966日2002.5.2
[85]进入国家阶段日期2003.6.20
[71]申请人独立行政法人产业技术综合研究所地址日本东京都
共同申请人东陶机器株式会社
[72]发明人鸠野广典清原正胜森胜彦
横山达郎吉田笃史伊藤朋和明渡纯
[74]专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人张天安杨松龄
权利要求书6页说明书16页附图9页
[54]发明名称复合构成物及其制作方法和制作装置
[57]摘要
一种构成物,是这样构成的:将两种以上的陶瓷或准金属等的脆性材料的结晶分散,由上述脆性材料组成的部分是多结晶,构成该多结晶的部分的结晶实质上没有结晶取向性,另外,在上述结晶彼此的界面上实质上不存在玻璃质组成的晶粒边界层。因此,能得到不伴随加热、烧成工序的有新颖特性的两种以上脆性材料组成的构成物。
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知识产权出版社出版3权利要求书第1/6页
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1、一种构成物,是分散有陶瓷或半导体等的脆性材料的结晶、与该脆性材料不同的脆性材料的结晶及/或微细组织的构成物,其特征是,由所述脆性材料的结晶组成的部分是多结晶,该多结晶部分实质
5上没有结晶取向性,而且,结晶界面上实质上不存在玻璃质组成的晶粒边界层。
2、一种复合构成物,是在基体材料的表面形成构成物的复合构成物,所述构成物通过将陶瓷或半导体等的脆性材料的结晶、与该脆性材料不同的脆性材料的结晶及/或微细组织分散而成,其特征是,所述
10构成物的一部分是侵入基体材料表面的锚固部,由所述脆性材料的结晶组成的部分是多结晶,该多结晶部分实质上没有结晶取向性,而且,结晶界面上实质上不存在玻璃质组成的晶粒边界层。
3、根据权利要求2记载的复合构成物,其特征是,构成所述多结晶部分的结晶不伴随因热引起的晶粒成长。
154、根据权利要求2记载的复合构成物,其特征是,所述多结晶部分,其平均微晶的直径为500nm以下,复合构成物的致密度为70%以上。
5、根据权利要求2记载的复合构成物,其特征是,所述多结晶部分,其平均微晶的直径为100nm以下,复合构成物的致密度为95%以上.
6、根据权利要求2记载的复合构成物,其特征是,所述多结晶部分,20其平均微晶的直径为50nm以下,复合构成物的致密度为99%以上。
7、根据权利要求2记载的复合构成物,其特征是,构成所述多结晶部分的结晶,其长宽比在2.0以下。
8、根据权利要求2记载的复合构成物,其特征是,在构成所述多结晶部分的结晶彼此的界面上,构成结晶的主要金属元素以外的元素不
25偏析。
9、根据权利要求2记载的复合构成物,其特征是,在构成所述构成物的结晶界面近旁,具有非化学计量的组成部分。
10、根据权利要求9记载的复合构成物,其特征是,所述结晶的至少一种是金属氧化物,而且所述非化学计量的组成部分基于所述金属
30氧化物中氧的缺损或过剩呈现出非化学计量性。
11、根据权利要求2~10任一记载的复合构成物,其特征是,所述基体材料是玻璃、金属、准金属、半导体、陶瓷或有机化合物。3权利要求书第2/6页
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12、一种复合构成物的制作方法,将两种以
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