CN1700844A 具金属块形电接触端子电路组件的平片型封装及其制作方法 （典琦科技股份有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号200410038336.3

[51]Int.Cl?

H05K1/18H05K3/34

[43]公开日2005年11月23日[11]公开号CN1700844A

[22]申请日2004.5.19

[21]申请号200410038336.3

[71]申请人典琦科技股份有限公司地址台湾台北

[72]发明人陈文隆胡志良陈炳南梁明忠

[74]专利代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司代理人沙捷

权利要求书3页说明书8页附图9页

[54]发明名称具金属块形电接触端子电路组件的平片型封装及其制作方法

[57]摘要

本发明揭示电路组件的一种无导接脚平片型封装，特别适用于高功率电路组件的用途，其包含有一平片型封装本体与至少二个电接触端子。平片型封装本体包含有水气密封装材料水气密地包封该电路组件的至少一电路组件晶粒。电接触端子分别电性地连接至该至少一电路组件晶粒的对应电路节点。每一个电接触端子各包含有一水平焊锡表面露出于该封装本体的焊接面的外表面上；且该水平焊锡表面可将该电接触端子焊固于一印刷电路板的对应线路焊垫上，以将该封装组装于该印刷电路板上。其中这些电接触端子各由单一导电性材质制作成形。

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1.电路组件的一种无导接脚平片型封装，其包含有：

一平片型封装本体，包含有水气密封装材料水气密地包封该电路组件的至少一电路组件晶粒；与

至少二个电接触端子，分别电性地连接至所述至少一电路组件晶粒的对应电路节点；每一个所述电接触端子分别包含有一水平焊锡表面露出于所述封装本体的焊接面的外表面上；且所述水平焊锡表面可将所述电接触端子焊固于一印刷电路板的对应线路焊垫上，以将所述封装组装于所述印刷电路板上；其中所述电接触端子分别由单一导电性材质制作成形。

2.如权利要求1所述的无导接脚平片型封装，其中所述至少一电路组件晶粒为二极管晶粒。

3.如权利要求1所述的无导接脚平片型封装，其中所述至少一电路组件晶粒为晶体管晶粒。

4.如权利要求1所述的无导接脚平片型封装，其中所述至少一电路组件晶粒为电容晶粒。

5.如权利要求1所述的无导接脚平片型封装，其中所述至少一电路组件晶粒为电阻晶粒。

6.如权利要求1所述的无导接脚平片型封装，其中所述至少一电路组件晶粒为包含有主动与被动电路组件的晶粒。

7.电路组件的一种无导接脚平片型封装，其包含有：

一平片型封装本体，包含有水气密封装材料水气密地包封所述电路组件的一电路组件晶粒；与

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二个电接触端子，分别电性地连接至所述电路组件晶粒的对应电路节点；每一个所述电接触端子分别包含有一水平焊锡表面露出于所述封装本体的焊接面的外表面上；所述水平焊锡表面可将所述电接触端子焊固于印刷电路板的对应线路焊垫上，以将所述封装组装于所述印刷电路板上；其中所述电接触端子分别由单一导电性材质制作成形。

8.于一导电性材质的基板上制作电路组件的无导接脚平片型封装的一种方法，所述基板的晶粒面上形成有一个矩阵复数个的组件晶粒面导电线路，每一个所述晶粒面导电线路分别包含有实体上互相独立的一第一导电段及一第二导电段；所述制作方法其步骤包含有：

(a)在所述晶粒面的晶粒导电线路的第一导电段上定置一组件晶粒，将所述晶粒的第一电极电性地连结至所述晶粒导电线路的第一导电段，并将所述组件晶粒的第二电极电性地连结至该晶粒导电线路的所述第二导电段；

(b)以电性绝缘物质水气密地完全包覆所述基板所述晶粒面上的所述组件晶粒及其所有所述导电线路；

(c)于所述基板反对于所述晶粒面的焊接面上，实质位于所述