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电子器件 技术文件COMSOL小型课程_传热I_2015.pdf

传导和对流

传热I

应用工程师施翀

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传热方式

传导传热

•需要材料

•材料的导热性能通过热导率k来

表征

•温差驱动

−kT

支架上的传导传热

对流传热

•材料移动

•流体的材料属性使用热容来表征

•质量流速率冷壁面

•温度(红色)

ρCuT

p

热流入口(白色)

辐射

•透明介质(空气,真空,…)

•发射率和视角因子

•四次方定律表面/环境

•也可以是半透明介质

εσ(T4amb−T4)

TPV单元中的辐射传热

固体中传热

在固定不动的固体中的传热

•传导传热

•热导率:各向同性或各向异性,

线性或非线性

•热源,用户定义或来自于其他物

理场

•不同固体部分的热接触

•无限域

利用曲线坐标系定义热导率,见APP库中模型:carbonfiberinfinite

elements

热源

•域,边界,边或点源

•多物理场耦合

•可以任意定义

–与变量相关

–与时间和空间相关

由于摩擦作用产生热源引起的温度场分布

沉积电子束功率

•支持曲面但不考虑遮蔽效应

•用户指定电子束的功率,原

点位置以及方向

•精度高

薄层结构

•对于薄层结构的专用特征

–薄层(电阻发热)

–薄膜(薄膜流动)

–裂隙(裂隙流)

–薄杆

•用于

–具有高纵横比的几何

–简化薄层结构

•避免

–复杂的薄层结构(除非是周期性的)

加热电路中由于焦耳热引起的热应力

薄层结构

域边界

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