CN1620224A 安装电子元件的印刷线路板、其制作方法和半导体设备 （三井金属矿业株式会社）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号200410091410.8

[51]Int.Cl?

H05K1/18

H05K3/40H05K3/34

[43]公开日2005年5月25日[11]公开号CN1620224A

[22]申请日2004.11.22

[21]申请号200410091410.8

[30]优先权

[32]2003.11.21[33]JP[31]2003-392955

[32]2003.12.5[33]JP[31]2003-407811

[71]申请人三井金属矿业株式会社地址日本东京

[72]发明人住伸一井口裕

[74]专利代理机构北京金信联合知识产权代理有限公司

代理人南霆

权利要求书3页说明书20页附图7页

[54]发明名称安装电子元件的印刷线路板、其制

作方法和半导体设备

[57]摘要

安装电子元件的印刷线路板包括：绝缘层和在绝缘层的一个表面形成的布线图，其中填充孔(4)的一端部与布线图连接，另一端部与通过涂覆导电膏而得到的覆盖层(9)重叠以至少覆盖填充孔(4)和绝缘层(2)之间的边界；或者，在另一端部形成电镀抗蚀层(7)以至少覆盖填充孔(4)和绝缘层(2)之间的边界，并在由电镀抗蚀层(7)封闭的填充孔(4)的一端部被电镀后被去除以产生接线层，从而防止湿处理液体，如锡电镀溶液渗漏到填充孔(4)和绝缘层(2)之间。

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4724-8001NSSI

知识产权出版社出版

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1、一种安装电子元件的印刷线路板，包括：绝缘层和在绝缘层的一个表面形成的导电金属布线图，其中穿过绝缘层和布线图的通孔被插入的导电材料填满以形成填充孔，填充孔的一端部与布线图连接，填充孔的另一端部与通过涂覆导电膏得到的覆盖层重叠以至少覆盖填充孔和绝缘层之间的边界。

2、如权利要求1所述的印刷线路板，其中在覆盖层上通过电镀导电金属形成沉积的涂层。

3、如权利要求2所述的印刷线路板，其中通过电镀导电金属沉积的涂层在布线图侧的填充孔的一端部形成以至少覆盖填充孔和布线图之间的边界。

4、一种安装电子元件的印刷线路板，包括：绝缘层和在绝缘层的一个表面形成的导电金属布线图，其中穿过绝缘层和布线图的通孔被插入的导电材料填满以形成填充孔，填充孔的一端与布线图连接，并且电镀接线层在填充孔的另一端的中心区域形成。

5、如权利要求4所述的印刷线路板，其中电镀接线层在通过电镀填充孔端部的中心区域形成的沉积的涂层上形成。

6、如权利要求5所述的印刷线路板，其中电镀沉积的涂层在布线图侧的填充孔的一端部上形成以至少覆盖填充孔和布线图之间的边界。

7、一种利用如权利要求1至6中的任一项所述的印刷线路板制作的半导体设备。

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8、如权利要求7所述的半导体设备，其中半导体芯片和/或无源元件可安装在形成布线图的表面的反面。

9、一种利用如权利要求4至6中的任一项所述的印刷线路板制作的半导体设备，其中半导体芯片和/或无源元件(电子元器件)安装在形成布线图的表面的反面，并且在结合半导体芯片和/或无源元件侧的填充孔端部，形成电镀接线层的中心区域的外围边缘涂上焊料，以至少覆盖填充孔和绝缘层之间的边界。

10、一种制作安装电子元件的印刷电路板的方法，该印刷电路板包括绝缘层和在绝缘层的一个表面形成的导电金属布线图，该方法包

括：

将绝缘层和布线图或用于形成布线图的导电金属层打孔，并且用插入的导电材料填充形成的通孔以形成填充孔；

在形成布线图或导电金属层侧的反面填充孔的端部涂覆导电膏，以形成至少覆盖填充孔和绝缘层之间的边界的覆盖层；

在覆盖层上镀上导电金属。

11、一种制作安装电子元件的印刷电路板的方法，该印刷电路板包括绝缘层和在绝缘层的一个表面形成的导电金属布线图，该方法包括：

将绝缘层和布线图或用于形成布线图的导电金属层打孔，并且用插入的导电材料填充形成的通孔以形成填充孔；

在形成布线图或导电金属层侧的反面填充孔的端部形成电镀抗蚀层，以至少覆盖填充孔和绝