CN1856221A 用于以连续方式制作电路化衬底的装置及方法 （安迪克连接科技公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号200610072098.7

[51]Int.Cl.

H05K3/42(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

[43]公开日2006年11月1日[11]公开号CN1856221A

[22]申请日2006.4.10

[21]申请号200610072098.7

[30]优先权

[32]2005.4.21[33]US[31]11/110,919

[71]申请人安迪克连接科技公司地址美国纽约州

[72]发明人约翰·M·劳费尔

沃亚·R·马尔科维奇詹姆斯·W·奥班德

威廉·E·威尔逊

[74]专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任

公司

代理人王允方刘国伟

权利要求书3页说明书11页附图4页

[54]发明名称

用于以连续方式制作电路化衬底的装置及方法

[57]摘要

本发明提供一种用于使用一连续卷形式来制作电路化衬底的装置及方法，其中将导体层及介电层馈送至所述装置中、使其结合并将其传递至其他邻近工作站，在这些工作站中进行诸如孔形成、电路化及最终分割等不同的工艺过程。然后，可将所形成的衬底分别结合至其他类似的衬底来形成一具有复数个导电通孔、导电层及介电层作为其一部分的更大的多层式衬底。

200610072098.7权利要求书第1/3页

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1、一种用于制作复数个电路化衬底的方法，所述方法包括：

提供一具有第一及第二对置表面的第一导电层；

提供第一及第二介电层；

分别将所述第一及第二介电层结合至所述第一导电层的所述第一及第二对置表面，以形成一连续的结合结构；

在所述连续的结合结构内以复数个图案形式形成孔，以使所述孔完全贯穿所述结构的厚度；

在所述孔内提供导电材料；及

此后，分割所述连续的结合结构以界定复数个电路化衬底，所述复数个电路化衬底的每一个均具有所述孔图案中相应的一个孔图案，所有所述步骤均是在所述第一导电层呈一连续的整体构件形式的同时实施。

2、如权利要求1所述的方法，其中所述第一导电层及所述第一及第二介电层的每一个均由一相应的单独辊提供。

3、如权利要求1所述的方法，其中所述将所述第一及第二介电层结合至所述第一导电层的所述第一及第二对置表面是使用一对对置的受热辊来实现，所述对置的受热辊中的每一个均在所述第一及第二介电层及所述第一导电层穿过所述对置的受热辊对之间时啮合所述第一及第二介电层中相应的一个介电层。

4、如权利要求1所述的方法，其中所述形成所述孔是通过一种选自机械钻孔、冲孔及激光烧蚀组成的工艺群组中的工艺来实现。

5、如权利要求4所述的方法，其中用于形成所述孔的所述工艺为激光烧蚀并涉及利用一UV-YAG激光器。

6、如权利要求1所述的方法，其中所述在所述孔内提供导电材料是使用一电镀工艺来实现。

7、如权利要求6所述的方法，其中在实施所述电镀工艺前对所述孔播种晶种。

8、如权利要求1所述的方法，其中所述分割所述连续的结合结构以界定复数个电路化衬底是使用一剪切工艺来实现。

9、如权利要求1所述的方法，其进一步包括下述步骤：在所述分别将所述第一及第二介电层结合至所述第一导电层的所述第一及第二对置表面以形成一连续的结合结构后，且在所述在所述连续的结合结构内以复数个图案形式形成所述孔以使所述孔完全贯穿所述结构的所述厚度前，将上面各自具有一导电层的第三及第四介电层结合至所述第一及第二介电层，所述方法还进一步包括在所述第三及第四介电层及其上的所述导电层内形成所述孔。

10、如权利要求9所述的方法，其中所述将上面各自具有一导电层的所述第三及

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第四介电层结合至所述第一及第二介电层是使用一对对置的受热辊来实现，所述对置的受热辊中的每一个均在上面具有所述导电层的所述第三及第四介电层穿过所述对置的受热辊对之间时分别啮合所述第三及第四介电层上所述导电层中相应的一个导电层。

11、如权利要求1所述的方法，其中所述在所述孔内提供所述导电材料包括在所述孔内放置一定量的导电浆料。

12、如权利要求11所述的方法，其进一步包括下述步骤：在所述分别将所述第一及第二介电层结合至所述第一导