CN1831853A 电子标签芯片模块制作及载带封装方法 （天津市易雷电子标签科技有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号200610013509.5

[51]Int.Cl.

G06K19/077(2006.01)HO1L21/50(2006.01)

[43]公开日2006年9月13日[11]公开号CN1831853A

[22]申请日2006.4.24

[21]申请号200610013509.5

[71]申请人天津市易雷电子标签科技有限公司地址300384天津市华苑产业区国际创业中

心5008室

[72]发明人崔建国崔佳

权利要求书1页说明书2页附图1页

[54]发明名称

电子标签芯片模块制作及载带封装方法

[57]摘要

本发明涉及一种芯片载带封装技术，特别是涉及电子标签芯片模块制作及载带封装方法，其特征在于：以丝网印刷技术，在柔性PET载带(1)上，排列印制芯片导电连接电路(2),将电子标签芯片(3)以导电胶贴装在连接电路上，外面涂覆绝缘粘胶剂(4),再复合一层保护薄膜(5),保护膜要漏出两端与天线连接的导电触点，经冲压成为电子标签芯片模块。再以导电胶贴装在印制在电子标签面材背面的天线上，或是贴装在Inlay的天线上，封装成电子标签或射频智能卡。有益效果是提高了电子标签芯片封装质量，降低了封装加工成本，提高了电子标签芯片封装及标签外部封装和射频智能卡封装的生产效率，简化了电子标签二次封装加工流程，起到了电子标签芯片的保护。

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工2

200610013509.5权利要求书第1/1页

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电子标签芯片模块制作及载带封装方法的特征在于：包括一承载电子标签芯片及连接电路的载带(1),以导电材料印制在载带上的连接电路(2),电子标签芯片(3),复合保护薄膜的绝缘粘胶剂(4),外封保护薄膜(5),经模切成形，再以导电胶贴装在印制在电子标签面材背面的天线(6)上，或是贴装在Inlay的天线(6)上，封装成电子标签或射频智能卡。

200610013509.5说明书第1/2页

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电子标签芯片模块制作及载带封装方法

技术领域

本发明涉及一种芯片载带封装技术，特别是涉及电子标签芯片模块制作及载带封装方法。

背景技术

电子标签的结构有电子标签芯片、天线及基材和标签的外封装材料组成，目前一般是采用倒装芯片(FlipChip)技术，将芯片贴装在天线上制成Inlay,再经二次封装制成电子标签或射频智能卡。由于在将芯片贴装在天线上的加工技术复杂，生产效率低，产品质量存在很大的隐患。特别是以柔性基材制作的Inlay,很容易折弯，芯片暴露在外，经常发生芯片的连接断开或脱落的现象。影响了电子标签产品合格率，提高了电子标签加工成本。

发明内容

本发明针对电子标签芯片封装及电子标签芯片暴露在外容易产生质量缺陷这一难题，提供一种电子标签芯片模块制作及载带封装方法。

本发明技术方案就是将导电涂料，以丝网印刷技术，在柔性PET载带(1)上，排列印制芯片导电连接电路(2),将电子标签芯片(3)以导电胶贴装在连接电路上，外面涂覆绝缘粘胶剂(4),再复合一层保护薄膜(5),保护膜要漏出两端与天线连接的导电触点，经冲压成为电子标签芯片模块。再以导电胶贴装在印制在电子

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标签面材背面的天线上，或是贴装在Inlay的天线上，封装成电子标签或射频智能卡。

这种电子标签芯片模块制作及载带封装方法的特征在于：包括一承载电子标签芯片及连接电路的载带(1)(见附图1),以导电材料印制在载带上的连接电路(2),电子标签芯片(3),复合保护薄膜的绝缘粘胶剂(4),外封保护薄膜(5),经模切成形，再以导电胶贴装在印制在电子标签面材背面的天线(6)上(见附图2),或是贴装在Inlay的天线(6)上，封装成电子标签或射频智能卡。

本发明的有益效果是提高