CN1953150A 制作上面具有复数个焊接连接位置的电路化衬底的方法 （安迪克连接科技公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200610140058.1

[51]Int.Cl.

HO1L21/48(2006.01)

HO1L21/60(2006.01)HO5K3/24(2006.01)

H05K3/34(2006.01)

[43]公开日

2007年4月25日

[11]公开号

CN1953150A

[22]申请日2006.10.11

[21]申请号200610140058.1

[30]优先权

[32]2005.10.20[33]US[31]11/253,659

[71]申请人安迪克连接科技公司地址美国纽约州

史蒂文·W·安德森斯科特·P·穆尔

谢里尔·L·帕洛迈基索恩·K·陈

[72]发明人

[74]专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人王允方刘国伟

权利要求书2页说明书12页附图4页

[54]发明名称

制作上面具有复数个焊接连接位置的电路化衬底的方法

[57]摘要

本发明提供一种制作一电路化衬底的方法，其中通过一丝网将焊接材料(例如呈膏形式)以一个别焊料“岛”的间隔图案沉积在个别导体上。然后，将一焊料助熔剂沉积到所述“岛”上以致使其分散开并在所述导体的上表面上形成一连续焊料层。然后，所述焊料层能够耦接至一外部导