CN101772263A 嵌入式电容印刷线路板及其制作方法 （广州杰赛科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN101772263A

(43)申请公布日2010.07.07

(21)申请号200910214539.6

(22)申请日2009.12.31

(71)申请人广州杰赛科技股份有限公司

地址510663广东省广州市新港中路381号

(72)发明人任代学王晓伟黄德业

(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102

代理人禹小明

(51)Int.CI.

HO5K1/16(2006.01)

HO5K3/00(2006.01)

HO5K3/30(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图2页

(54)发明名称

嵌入式电容印刷线路板及其制作方法

(57)摘要

CN101772263A1本发明公开了一种嵌入式电容印刷线路板。一种嵌入式电容印刷线路板，包括用于形成电容的多层板材，每层板材包括薄膜材料层以及覆盖在该薄膜材料层两面的铜层，其特征在于：所述板材两面的边框分布有用于流胶的流胶槽，该流胶槽设置在板材两面的铜层中。而本发明在板材两面边框的铜层上制作出均匀分布的细长的流胶槽，则可以解决板芯在压合过程中的流胶问题，也可以提高各内层板材边框的强度，而不容易出现

CN101772263A

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CN101772263A权利要求书1/1页

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1.一种嵌入式电容印刷线路板，包括用于形成电容的多层板材，每层板材包括薄膜材料层以及覆盖在该薄膜材料层两面的铜层，其特征在于：所述板材两面的边框区域分布有用于流胶的流胶槽，该流胶槽设置在板材两面的铜层中。

2.根据权利要求1所述的嵌入式电容印刷线路板，其特征在于：所述板材两面的流胶槽在板材平面上的投影垂直相交。

3.根据权利要求2所述的嵌入式电容印刷线路板，其特征在于：所述板材厚度为8~24um,所述流胶槽的宽度为0.8~1.2mm。

4.根据权利要求1至3任一所述的嵌入式电容印刷线路板，其特征在于：所述板材边框上还设有用于铆合固定的铆合孔，且板材的两面在该铆合孔处的铜层的形状为具有圆孔的矩形或圆形。

5.一种嵌入式电容印刷线路板的制作方法，包括以下步骤：裁料、内层图形转移、压合前处理、压合、钻孔、孔金属化、外层图形转移、印阻焊、成型、包装，其特征在于：在所述压合前处理步骤中，所制得的各内层板材的均为权利要求1至4任一所述的板材。

6.根据权利要求5所述的嵌入式电容印刷线路板的制作方法，其特征在于：在内层图形转移步骤中，使用与板材形状相同但厚度大于板材的框架作为引导和保护工具。

7.根据权利要求6所述的嵌入式电容印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述框架厚度为1.5~2mm。

CN101772263A说明书1/3页

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嵌入式电容印刷线路板及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及一种印制电路板，具体涉及一种嵌入式电容印刷线路板及其制作方法。

背景技术

[0002]电子产品逐渐向精细化、高密度方向发展，特别是对于高端特殊行业产品，随着安装在印刷线路板表面的电子部件的数量的增加，导致电子部件难以进行表面安装，所以广泛的引入了嵌入式技术。将电容元件置入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间。电路板表面焊接点将产生电感量，嵌入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。因此，嵌入式工艺节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。

[0003]现有嵌入式电容的印刷线路板的内层是由多层板材组成的，这种板材是一种两面压覆有铜箔的复合薄膜材料。根据电容值要求不同，这种复合薄膜材料板材的厚度一般介于8-24um之间，即使是采用常规的FR-4材料作为内层板材其厚度也可以达到100um。由于板材太薄，因此在进行压合操作时，内层板材之间容易滑移，造成内层图形线路的开短路或电容值偏差，甚至会出现内层板材的撕裂、破损等缺陷，使得产品良率较低。

[0004]而常规的印刷线路板为了阻挡多层板芯在压合过程中的流胶，其内层的各层板材的边框常采用阻流块设计，然而由于用于制作嵌入式电容印刷线路板的