CN101944478A 适用于集成电路之半导体晶圆的制作方法 （郭淑龄）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN101944478A

(43)申请公布日2011.01.12

(21)申请号200910157513.2

(22)申请日2009.07.10

(71)申请人郭淑龄

地址中国台湾宜兰县苏澳镇圣湖里2邻圣爱路119之2号

(72)发明人郭淑龄

(74)专利代理机构北京挺立专利事务所11265代理人叶树明

(51)Int.CI.

HO1LHO1L

21/02(2006.01)

21/08(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图3页

(54)发明名称

适用于集成电路之半导体晶圆的制作方法

提供一硅铸锭将硅铸锭进行切片

提供一硅铸锭

将硅铸锭进行切片

雷射照射

泡酸处理

抛光

清洗

检测

S17

-S16

S14

S15

CN101944478A本发明提供一种适用于集成电路之半导体晶圆的制作方法，其步骤包含有提供一铸锭；对铸锭进行切片，以形成数个晶圆；利用雷射照射晶圆表面，以去除该晶圆表面因切片所产生的锯痕，同时并使晶圆表面的裂缝融合；以及再对晶圆进行后续处理步骤，如泡酸、抛光与检测等步骤。本发明利用雷射的能量聚焦特性，将切片后晶圆表面存在的锯痕(sawmark)移除，同时将切片时因