CN101738511A 探针卡制作方法及其结构 （旺矽科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN101738511A

(43)申请公布日2010.06.16

(21)申请号200810177407.6

(22)申请日2008.11.27

(71)申请人旺矽科技股份有限公司地址中国台湾新竹县

(72)发明人顾伟正何志浩宋宏志

(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021

代理人汤保平

(51)Int.CI.

GO1R1/073(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图7页

(54)发明名称

探针卡制作方法及其结构

(57)摘要

CN101738511A一种探针卡，具有一探针基板为以射出成型方式使至少一绝缘材依附于一支撑材，于绝缘材上设置导电接点供以传输探针卡所需的测试信号，由具有高阻值特性的绝缘材使相邻各该导电接点之间达成电性绝缘的特性，更由支撑材的刚性提供探针卡的强度，可承受测试过程中绝缘材所直接接收的应力来源，同时抵抗绝缘材在温度

CN101738511A

CN101738511A权利要求书1/2页

2

1.一种探针卡制作方法，包括有：

a.提供一支撑材；

b.提供至少一绝缘材，以射出成型方式使该绝缘材依附于该支撑材而形成一探针基板，该探针基板具有相对的一底面与一接触面，该接触面上设置有多个导电接点；以及，

c.提供多个探针，固定于该底面，并使各该探针电性连接一信号线以通过该信号线电性连接该导电接点。

2.依据权利要求1所述的探针卡制作方法，该支撑材具有该底面，步骤b中，该绝缘材具有该接触面。

3.依据权利要求2所述的探针卡制作方法，步骤b中，于该绝缘材穿设多个通孔，各该信号线是于该接触面电性连接该导电接点且穿设至该通孔。

4.依据权利要求3所述的探针卡制作方法，该接触面所设的导电接点为第一导电接点，步骤b中，各该通孔上还设有一第二导电接点，各该信号线两端分别接设该第一及第二导电接点，步骤c中，所述探针分别电性连接各该第二导电接点。

5.依据权利要求2所述的探针卡制作方法，步骤b中，该绝缘材穿设有多个具导电性的贯孔，各该贯孔两端分别电性连接该信号线及该探针。

6.依据权利要求3或4或5所述的探针卡制作方法，该支撑材具有环绕于一第一基部周围的一第一延伸部以及多个连接部连结该第一基部与第一延伸部，该第一延伸部具有该底面，步骤b中，是以单一绝缘材一次射出形成一第二基部与一第二延伸部，分别为依附于该第一基部及第一延伸部，该第二基部与第二延伸部于各该连接部之间相衔接。

7.依据权利要求6所述的探针卡制作方法，该支撑材的第一基部具有一底面，步骤b中，该第二基部是依附于该第一基部的底面，步骤c中，还提供一具有绝缘特性的固定环设于该第二基部，各该探针设于该固定环且探针的针尖为该固定环所环绕。

8.依据权利要求6所述的探针卡制作方法，该支撑材的底面位于该第一基部及该第一延伸部，步骤b中，该第二基部是沿平行于该底面的方向依附于该第一基部。

9.依据权利要求1所述的探针卡制作方法，步骤b中，该支撑材穿设多个通孔，各该信号线是于该接触面电性连接该导电接点且穿设至该通孔。

10.依据权利要求1所述的探针卡制作方法，步骤b中，是有一第一及一第二绝缘材以二次射出分别形成一基部与一延伸部，该延伸部环绕于该基部周围，该延伸部具有该接触面。

11.依据权利要求10所述的探针卡制作方法，该第一绝缘材具有较该第二绝缘材为高的耐热温度，步骤b中，是先后以该第一及第二绝缘材依附该支撑材射出成型。

12.依据权利要求10或11所述的探针卡制作方法，该第一绝缘材具有较该第二绝缘材为高的电阻值，步骤b中，该基部穿设多个通孔，该接触面所设的导电接点为第一导电接点，各该通孔于上还设有一第二导电接点，各该信号线两端是分别接设该第一及第二导电接点，步骤c中，所述探针分别设于各该第二导电接点。

13.依据权利要求1所述的探针卡制作方法，步骤b中，该绝缘材并形成有多个沟槽，是自该接触面朝内部凹设有预定的深度，各该沟槽位于相邻二该导电接点之间。

14.依据权利要求13所述的探针卡制作方法，步骤b中，所述导电接点是于该至少一绝缘材射出成型的同时形成于该接触面，且自该接触面嵌入有预定的深度，该导电接点于该

CN101738511A权利要求书