CN101861049A 厚铜线路板及其线路蚀刻和阻焊制作方法 （昆山市华升电路板有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN101861049A

(43)申请公布日2010.10.13

(21)申请号200910029762.3

(22)申请日2009.04.08

(71)申请人昆山市华升电路板有限公司

地址215341江苏省昆山市千灯镇富民工业

区宏信路198号

(72)发明人黄坤唐雪明曹庆荣

(74)专利代理机构昆山四方专利事务所32212代理人盛建德

(51)Int.CI.

HO5K1/02(2006.01)

HO5K3/00(2006.01)

HO5K3/06(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图2页

(54)发明名称

厚铜线路板及其线路蚀刻和阻焊制作方法

(57)摘要

CN101861049A本发明公开了一种厚铜线路板及其线路蚀刻和阻焊制作方法，线路板中与各导热绝缘层相接触的厚铜电路层于接触面起部分嵌入相接触的导热绝缘层中，该结构的制作通过分别对超厚铜箔的两面进行蚀刻的方式制作出厚铜电路层，解决了超厚铜箔的线路蚀刻问题；采用高树脂含量的半固化片作为导热绝缘层，使层压后的导热绝缘层部分填充入厚铜电路层的电路间隙中，有效降低了线路板两面的厚铜电路层外露于线