CN106374055A Oled显示面板的制作方法 （深圳市华星光电技术有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN106374055A

(43)申请公布日2017.02.01

(21)申请号201610912009.9

(22)申请日2016.10.19

(71)申请人深圳市华星光电技术有限公司

地址518132广东省深圳市光明新区塘明

大道9—2号

(72)发明人曾维静

(74)专利代理机构深圳市德力知识产权代理事务所44265

代理人林才桂

(51)Int.CI.

HO1L51/56(2006.01)

HO1L51/52(2006.01)

HO1L27/32(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图10页

(54)发明名称

OLED显示面板的制作方法

(57)摘要

CN106374055A本发明提供一种OLED显示面板的制作方法，首先对封装胶材的封装胶体进行图形化处理，在所述封装胶体上划分出数个与OLED基板上的数个OLED基板单元一一对应的目标封装区域、及剩余的数个目标封装区域之外的间隔区域，对所述封装胶体上属于间隔区域的部分进行表面破坏处理，而使该部分的表面失去粘性，然后再将封装胶体与OLED基板进行贴合，最后通过切割得到数个OLED显示面板，该方法简单易行，降低了贴合机的尺寸兼容性要求，以及避免了额外机械手、承载治具的使用，从而降低了治具清洗、传

CN106374055A

步骤

步骤i,提供0LED幕彼(1)。兼披(2)、及封装胶材(3):

步数2、撕除封装胶体(31)一树的离型族(32);

步骤3,从该一侧使封装取体(31)与盖板(3)整面贴合；

步骤4、撕除封装胶体(31)另一侧的离塑膜(32×:

步馨长、对封装胶材(3)的封染胶体(31让行图彩化处理，在所述封装胶体(31)上划分出数个目标封装区域(301),及剩余的问隔区域(302》,使封装胶体(31)该另一上属于向隔区城(302)的部分的表面失去粘性；

步骤6,从该另一侧使封装胶体(31).50LEI基板(1)贴合；

步骏7、对应所述数个0JED共板单元(11),对OLFD共板(1)、盖板

(2)进行切割；得到数个OLED品示丽板，

CN106374055A权利要求书1/2页

2

1.一种OLED显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供OLED基板(1)、盖板(2)、及封装胶材(3)的步骤，其中，所述OLED基板(1)包括数个阵列排布的OLED基板单元(11),所述封装胶材(3)包括封装胶体(31)、及分别粘贴在该封装胶体(31)的相对两个侧面上的两层离型膜(32);

及对封装胶材(3)的封装胶体(31)进行图形化处理的步骤，其中，该步骤具体为，在所述封装胶体(31)上划分出数个与所述数个OLED基板单元(11)一一对应的目标封装区域(301)、及剩余的数个目标封装区域(301)之外的间隔区域(302),对所述封装胶体(31)上属于间隔区域(302)的部分进行表面破坏处理，从而使该部分的表面失去粘性。

2.如权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法，其特征在于，具体包括如下步骤：

步骤1、提供OLED基板(1)、盖板(2)、及封装胶材(3);

步骤2、撕除封装胶体(31)一侧的离型膜(32);

步骤3、从该一侧使封装胶体(31)与盖板(2)整面贴合；

步骤4、撕除封装胶体(31)另一侧的离型膜(32);

步骤5、对封装胶材(3)的封装胶体(31)进行图形化处理，在所述封装胶体(31)上划分出数个与所述数个OLED基板单元(11)一一对应的目标封装区域(301)、及剩余的数个目标封装区域(301)之外的间隔区域(302),从该另一侧对所述封装胶体(31)上属于间隔区域(302)的部分进行表面破坏处理，从而使该部分的表面失去粘性；

步骤6、从该另一侧使封装胶体(31)与OLED基板(1)贴合；

步骤7、对应所述数个OLED基板单元(11),对与封装胶体(31)贴合后的OLED基板(1)、及盖板(2)进行切割，得到数个OLED显示面板。

3.如权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法，其特征在于，具体包括如下步骤：

步骤1’、提供OLED基板(1)、盖板(2)、及封装胶材(3);

步骤2、撕除封装胶体(31)一侧的离型膜(32);

步骤3、对封装胶材(3)的封装胶体(31)进行图形化处理，在所述封装胶体(31