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发热片老化寿命测试工程师岗位招聘考试试卷及答案

发热片老化寿命测试工程师岗位招聘考试试卷

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.常见发热片陶瓷基体常用______氧化铝陶瓷。

2.常规加速老化测试环境温度约为______℃。

3.发热片功率偏差公式：______。

4.老化测试湿度控制用______箱。

5.发热层常用材料：银钯合金或______。

6.功率衰减超______%判定失效（常规）。

7.绝缘电阻测试用______。

8.焊接处老化失效多为______。

9.加速老化遵循______定律。

10.通电周期：______小时通/______小时断。

二、单项选择题（共10题