CN106163092B 一种自带散热功能的电路板结构制作方法 （惠州市纬德电路有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN106163092B公告日2020.01.14

(21)申请号201610690928.6

(22)申请日2016.08.20

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN106163092A

(43)申请公布日2016.11.23

(73)专利权人惠州市纬德电路有限公司

地址516100广东省惠州市博罗县麻陂镇

龙苑工业区

(72)发明人姚清群

(74)专利代理机构北京华识知识产权代理有限公司11530

代理人江婷

(56)对比文件

CN205248255U,2016.05.18,CN105006453A,2015.10.28,CN1366446A,2002.08.28,

CN105188260A,2015.12.23,CN101236939A,2008.08.06,CN1731915A,2006.02.08,

CN104659005A,2015.05.27,

审查员郑茂梅

(51)Int.CI.

H05K1/02(2006.01)

H05K3/30(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

一种自带散热功能的电路板结构制作方法

(57)摘要

CN106163092B本发明公开一种自带散热功能的电路板结构制作方法，用于制作自带散热功能的电路板结构，包括以下步骤：将芯片安装层上布设集成芯片；将半导体器件安装层上布设半导体器件；对基板层、绝缘层、散热层、表面贴装元件安装层及电路走线进行整理待用；在基板层上进行电路走线的布设；将表面贴装元件贴设在整理后的表面贴装元件安装层上；将布设有集成芯片的芯片安装层，布设有半导体器件的半导体器件安装层，贴设有表面贴装元件的表面贴装元件安装层以及整理好后的基板层、绝缘层、散热层组装成自带散热功能的电路板结构；有效的避免由于某个层设置错误而影响整个电路板结构，分开设置的

CN106163092B

CN106163092B权利要求书1/1页

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1.一种自带散热功能的电路板结构制作方法，其特征在于：用于制作自带散热功能的电路板结构，包括以下步骤：

1)将芯片安装层(3)上布设集成芯片(2),放置待用；

2)将半导体器件安装层(6)上布设半导体器件(7),放置待用；

3)对基板层(8)、绝缘层(5)、散热层(10)、表面贴装元件安装层(4)及电路走线(9)进行整理待用；

4)经步骤3)后，在基板层(8)上进行电路走线(9)的布设；

5)经步骤4)后，将表面贴装元件贴设在整理后的表面贴装元件安装层(4)上，放置待用；

6)按照自带散热功能的电路板结构的设计结构将布设有集成芯片(2)的芯片安装层

(3),布设有半导体器件(7)的半导体器件安装层(6),贴设有表面贴装元件的表面贴装元件安装层(4)以及整理好后的基板层(8)、绝缘层(5)、散热层(10)组装成自带散热功能的电路板结构。

2.根据权利要求1所述的一种自带散热功能的电路板结构制作方法，其特征在于：所述自带散热功能的电路板结构设置有基板层(8)、半导体器件安装层(6)、绝缘层(5)、芯片安装层(3),在所述基板层(8)的一面设置半导体器件安装层(6),所述绝缘层(5)设置在半导体器件安装层(6)上设置基板层(8)的相对面上，所述芯片安装层(3)设置在绝缘层(5)上设置半导体器件安装层(6)的相对面上；在基板层(8)上设置半导体器件安装层(6)的相对面还设置有散热层(10);在基板层(8)与半导体器件安装层(6)和散热层(10)相接触的面上还设置有电路走线(9)。

3.根据权利要求2所述的一种自带散热功能的电路板结构制作方法，其特征在于：在所述半导体器件安装层(6)上还设置有半导体器件(7)。

4.根据权利要求3所述的一种自带散热功能的电路板结构制作方法，其特征在于：所述半导体器件(7)设置在半导体器件安装层(6)与绝缘层(5)或/和基板层(8)相接触的面上。

5.根据权利要求2-4任一项所述的一种自带散热功能的电路板结构制作方法，其特征在于：在所述芯片安装层(3)与绝缘层(5)之间还设置有表面贴装元件安装层(4)。

6.根据权利要求