CN105023847B 基板结构及其制作方法 （旭德科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN105023847B公告日2018.02.02

(21)申请号201410246628.X

(22)申请日2014.06.05

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN105023847A

(43)申请公布日2015.11.04

(30)优先权数据

1031151962014.04.28TW

(73)专利权人旭德科技股份有限公司地址中国台湾新竹县

(72)发明人王朝民

(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所

11105

代理人陈小雯

(51)Int.CI.

HO1L21/48(2006.01)

HO1L23/498(2006.01)

(56)对比文件

US2007/0124924A1,2007.06.07,

US2007/0124924A1,2007.06.07,TW200950038A,2009.12.01,

TW201244578A1,2012.11.01,

US2011/0097851A1,2011.04.28,

审查员赵龙

权利要求书2页说明书6页附图6页

(54)发明名称

基板结构及其制作方法

(57)摘要

CN105023847B本发明提供一种基板结构及其制作方法，该基板结构制作方法包括下列步骤。提供基板。基板包括支撑层、两离型层及两基底金属层。两离型层分别设置于支撑层的相对两表面上。各基底金属层覆盖于各离型层上。各形成第一图案化防焊层于各基底金属层上。各压合叠构层于各基底金属层上，且各叠构层覆盖对应的第一图案化防焊层。各叠构层包括介电层及金属箔层。各介电层位于对应的基底金属层及金属箔层之间。令各基底金属层与支撑层脱离。对各基底金属层进行图案化制作工艺，以各形成图案化金属层于各该叠构层上。各图案化金属层暴露对应的第一图案

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CN105023847B权利要求书1/2页

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1.一种基板结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供基板，该基板包括支撑层、两离型层以及两基底金属层，该两离型层分别设置于该支撑层的相对两表面上，该两基底金属层分别覆盖于该两离型层上；

各形成图案化金属层于各该基底金属层上，各该图案化金属层包括多个开口，以暴露对应的部分基底金属层；

各形成第一图案化防焊层于各该图案化金属层上，以覆盖被暴露的部分基底金属层；

各压合叠构层于各该图案化金属层上，且各该叠构层覆盖对应的第一图案化防焊层，其中，各该叠构层包括介电层以及金属箔层，各该介电层设置于对应的图案化金属层以及对应的金属箔层之间；

令各该基底金属层与该离型层脱离，以移除该支撑层；

移除各该基底金属层，以暴露各该图案化金属层及各该第一图案化防焊层；以及

各形成第二图案化防焊层于暴露的各该第一图案化防焊层以及各该金属箔层上，且各该第二图案化防焊层覆盖部分对应的图案化金属层，且各该第二图案化防焊层直接接触对应的该第一图案化防焊层。

2.如权利要求1所述的基板结构的制作方法，移除各该基底金属层的方法包括蚀刻。

3.如权利要求2所述的基板结构的制作方法，其中提供该基板的步骤还包括：

各形成蚀刻终止层于各该基底金属层上。

4.如权利要求3所述的基板结构的制作方法，还包括：

移除各该基底金属层之后，移除各该蚀刻终止层，以暴露各该图案化金属层及各该第一图案化防焊层。

5.如权利要求3所述的基板结构的制作方法，其中各该蚀刻终止层包括镍层。

6.如权利要求1所述的基板结构的制作方法，其中形成该图案化金属层于各该基底金属层的方法包括加成法。

7.如权利要求1所述的基板结构的制作方法，还包括：

各形成表面处理层于各该图案化金属层上，以覆盖暴露的部分图案化金属层。

8.如权利要求1所述的基板结构的制作方法，还包括：

各形成表面处理层于各该图案化金属层以及各该金属箔层上。

9.如权利要求8所述的基板结构的制作方法，其中各该表面处理层包括有机保焊剂层、化镍浸金层、浸镀银层、浸镀锡层、浸镀铋层、喷锡层、电镀镍与金层、无电钯镍层、无电钯铜层或电镀锡铋合金层。

10.如权利要求1所述