CN105131605A 一种用于计算机cpu散热器导热的导热剂及其制作方法 （电子科技大学中山学院）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN105131605A

(43)申请公布日2015.12.09

(21)申请号201510620551.2

(22)申请日2015.09.27

(71)申请人电子科技大学中山学院

地址528402广东省中山市石岐区学院路1

号

(72)发明人杨毅红

(51)Int.CI.

C08L83/04(2006.01)

CO8L91/06(2006.01)

C08L23/06(2006.01)

C08L23/30(2006.01)

C08L23/12(2006.01)

CO8K9/04(2006.01)

C08K9/06(2006.01)

C08K3/28(2006.01)

C08K3/22(2006.01)

C08K3/08(2006.01)

权利要求书1页说明书3页

(54)发明名称

一种用于计算机CPU散热器导热的导热剂及其制作方法

(57)摘要

CN105131605A本发明属于导热剂制作技术领域，具体涉及一种用于计算机CPU散热器导热的导热剂及其制作方法，按质量百分比计，包括如下组分：导热硅胶10%-20%,表面处理剂0.5%-5%,粘度调节剂0.5%-5%,余量的导热填料。用表面处理剂对导热填料进行表面处理；将导热硅胶和粘度调节剂进行混合，得到混合物；将经过表面处理的导热填料加入所述混合物中，搅拌均匀后进行真空加热除泡，得到净混合物；及将所述净混合物进行研磨分散，得到所述导热剂；其中，所述导热硅胶、

CN105131605A

CN105131605A权利要求书1/1页

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1.一种用于计算机CPU散热器导热的导热剂，其特征在于，按质量百分比计，包括如下组分：导热硅胶10%-20%,表面处理剂0.5%-5%,粘度调节剂0.5%-5%,余量的导热填料。

2.根据权利要求2所述的用于计算机CPU散热器导热的导热剂，其特征在于，所述导热硅胶固话类型为脱醇型的硅胶。

3.根据权利要求2所述的用于计算机CPU散热器导热的导热剂，其特征在于，所述导热硅胶在20℃的粘度为100～2000mm2/s。

4.根据权利要求1所述的用于计算机CPU散热器导热的导热剂，其特征在于，所述表面处理剂选自硅烷偶联剂、硅烷交联剂、钛酸酯偶联剂及铝酸酯偶联剂中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的用于计算机CPU散热器导热的导热剂，其特征在于，所述粘度调节剂为石蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、沙索蜡、超支化聚合物、APAO、亚乙基双硬脂酸酰胺、EVA、尿素、盐酸羟胺、硫酸羟胺、环己醇中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的用于计算机CPU散热器导热的导热剂，其特征在于，所述导热填料选自无机氮化物粉末、无机氧化物粉末、金属单质粉末及非金属粉末中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的用于计算机CPU散热器导热的导热剂，其特征在于，所述导热填料的粒径范围为0.05μm～20μm。

8.根据权利要求1-7所述的任何一项所述的用于计算机CPU散热器导热的导热剂的制备方法，包括如下步骤：

用表面处理剂对导热填料进行表面处理；

将导热硅胶和粘度调节剂进行混合，得到混合物；

将经过表面处理的导热填料加入所述混合物中，搅拌均匀后进行真空加热除泡，得到净混合物；及将所述净混合物进行研磨分散，得到所述导热剂；其中，所述导热硅胶、表面处理剂和粘度调节剂的质量百分比分别为10%-20%、0.5%-5%和0.5%-5%,余量为导热填料。

9.根据权利要求8所述的用于计算机CPU散热器导热的导热剂的制备方法，其特征在于：所述步骤中表面处理剂为CH型高分子表面处理剂。

CN105131605A说明书1/3页

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一种用于计算机CPU散热器导热的导热剂及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及导热剂技术领域，更具体的说涉及一种用于计算机CPU散热器导热的导热剂及其制作方法。

技术背景

[0002]随着集成电路的小型化、高功率化及高集