CN104902696A 一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法 （上海美维科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN104902696A

(43)申请公布日2015.09.09

(21)申请号201510353137.X

(22)申请日2015.06.24

(71)申请人上海美维科技有限公司

地址201613上海市松江区联阳路685号

(72)发明人孙炳合常明付海涛李学理

(74)专利代理机构上海开祺知识产权代理有限

公司31114代理人竺明

(51)Int.CI.

HO5K3/40(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图7页

(54)发明名称

一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法

(57)摘要

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CN104902696A112119102103105106107119121一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，包括如下步骤：1)将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面；2)在形成铜柱用铜箔的一面通过图形电镀方法制作铜线路图形；3)在铜线路图形上层压介电层材料形成埋线结构；4)采用层压及铜线路图形制作工艺完成多层结构的制作；5)去除支撑板；6)在形成铜柱用铜箔的一面通过图形电镀制作铜柱；或先将预形成铜柱侧的铜箔蚀刻