CN102271463A 电路板制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102271463A

(43)申请公布日2011.12.07

(21)申请号201010193434.X

(22)申请日2010.06.07

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人鸿胜科技股份有限公司

(72)发明人蔡雪钧李智勇

(51)Int.CI.

HO5K3/00(2006.01)

HO5K3/28(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图4页

(54)发明名称

电路板制作方法

(57)摘要

CN102271463A11512010111411131302120一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括第一内层导电层的内层基板；将第一内层导电层形成第一内层线路图形，第一内层线路图形包括与凹槽区域及凹槽区域以外的非凹槽区域；在凹槽区域对应的第一内层线路图形上印刷覆盖整个凹槽区域的液态油墨材料并固化形成保护层；在非凹槽区域对应的第一内层线路图形的表面及保护层的表面依次压合第一胶层和第一外层导电层，并将在非凹槽区域对应的第一外层导电层制作形成第一外层线路图形；沿着凹槽区域的边界对第

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CN102271463A权利要求书1/2页

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1.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供内层基板，所述内层基板包括第一内层导电层；

将第一内层导电层形成第一内层线路图形，第一内层线路图形包括与欲形成的凹槽结构对应的凹槽区域及所述凹槽区域以外的非凹槽区域；

在凹槽区域对应的第一内层线路图形上印刷覆盖整个凹槽区域的液态油墨材料并固化形成保护层；

在非凹槽区域对应的第一内层线路图形的表面及保护层的表面依次压合第一胶层和第一外层导电层，并将在非凹槽区域对应的第一外层导电层制作形成第一外层线路图形；

沿着凹槽区域的边界对第一外层导电层及第一胶层进行切割以形成开口，并将凹槽区域对应的第一外层导电层、第一胶层和保护层去除以得到凹槽结构。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一内层线路图形包括第一导电线路及连接垫，所述连接垫及部分第一导电线路位于所述凹槽区域内。

3.如权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于，在凹槽区域对应的第一内层线路图形的表面形成保护层之前，还包括在凹槽区域内的第一导电线路的表面形成内层防焊层的步骤，以将凹槽区域内的第一导电线路覆盖而连接垫从所述内层防焊层暴露出，所述保护层形成于内层防焊层与连接垫的表面。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述保护层通过印刷并固化热固可剥型油墨形成，在所述去除保护层的步骤中，采用剥离的方式将保护层去除。

5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述保护层通过印刷显影型油墨形成，并且在印刷所述显影型油墨之后对印刷的显影型油墨进行曝光显影以使得印刷形成的油墨材料固化的步骤，在将所述保护层去除的步骤中，采用与所述显影型油墨对应的剥膜药水处理将保护层去除。

6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成第一外层线路图形之后，还包括在第一外层线路图形的表面压合第三胶层和第三外层导电层，并将所述第三外层导电层制作形成线路图形，在沿着凹槽区域的边界对第一外层导电层、第一胶层、第三胶层及第三外层导电层进行切割以形成开口，并将凹槽区域对应的第三外层导电层、第三胶层、第一外层导电层、第一胶层和保护层去除以得到凹槽结构。

7.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成第一外层线路图形之后，还包括在第一外层线路图形的表面形成外层防焊层的步骤。

8.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述内层基板还包括绝缘层及第二内层导电层，第一内层导电层和第二内层导电层位于绝缘层相对的两侧，在形成第一内层线路图形的同时，还将第二内层导电层形成第二内层线路图形，在凹槽区域对应的第一内层线路图形的表面及保护层的表面压合第一胶层和第一外层导电层时，还在第二内层线路图形的表面形成第二胶层和第二外层导电层，并在将第一外层导电层制作形成第一外层线路图形时，还将第二外层导电层制作形成第