珠三角第三代半导体GPU（SiC基）生产线建设工程可行性研究报告.docx

珠三角第三代半导体GPU（SiC基）生产线建设工程可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

珠三角第三代半导体GPU（SiC基）生产线建设工程

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于第三代半导体材料碳化硅（SiC）基GPU的研发、生产与销售，旨在填补国内高端SiC基GPU领域的产能缺口，推动我国半导体产业向高端化、自主化方向发展。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积60000平方米（折合约90亩），建筑物基底占地面积42000平方米；规划总建筑面积72000平方米，其中洁净生产车间面积45000平方米，研发实验室面积8000平方米，办公用房5000平