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《口腔修复科诊疗指南及操作规范(2025版)》

一、诊疗基本原则

口腔修复科诊疗需以生物学为基础，结合功能与美观需求，遵循以下核心原则：

（一）生物相容性优先

所有修复材料及操作需最大限度减少对口腔软硬组织的刺激。金属材料需排除镍、铍等致敏成分（推荐使用钛合金、金合金）；树脂类材料应选择低聚合收缩、无细胞毒性的产品；陶瓷材料需确保边缘密合（误差≤50μm），避免微渗漏引发继发龋或牙龈炎症。

（二）功能与美观动态平衡

前牙修复以美观为核心，需兼顾切导斜度、笑线匹配及邻牙色阶（比色应在自然光下进行，分釉质层与牙本质层双层次比色）；后牙修复侧重咬合功能，需保证正中合、前伸合及侧方合的多点接触（接触点≥3个/象限），避免咬合高点导致颞下颌关节紊乱。

（三）微创操作理念

牙体预备时尽可能保留健康牙体组织：嵌体洞型深度≤2mm时可采用箱状固位，无需额外固位沟；全冠牙体预备聚合度控制在2°-6°（数字扫描辅助可精确至1°-3°），肩台宽度前牙0.8-1.0mm（直角或凹面）、后牙1.0-1.2mm（凹面或斜面）；活髓牙预备需使用水雾冷却（温度≤47℃），避免牙髓损伤。

（四）个性化设计

需结合患者年龄、职业、口腔解剖条件（如牙槽嵴形态、余留牙动度）及全身状况（如糖尿病患者需缩短疗程，避免长期不戴义齿导致咬合紊乱）制定方案。例如：年轻患者优先选择可修复性强的树脂贴面；老年无牙颌患者若牙槽嵴吸收严重，推荐种植覆盖义齿以提高固位力。

（五）长期可维护性

修复体设计需便于清洁：固定桥桥体龈端与黏膜接触面积≤10mm2（卵圆形或改良鞍式），留出牙线通过间隙（≥1mm）；可摘义齿基托边缘需避开系带附着点，卡环臂尖位于倒凹区1/3（避免压迫牙龈乳头）；种植修复基台穿龈形态需与牙龈袖口匹配（穿龈高度≥3mm），减少菌斑堆积。

二、常见修复类型操作规范

（一）固定修复

1.嵌体修复

适应症：后牙牙体缺损≥2个牙面（未累及髓室），或需恢复咬合面形态的前磨牙。

操作步骤：

（1）牙体预备：去净腐质，洞缘位于健康牙体组织（距龈缘≥1mm），轴壁外展2°-5°，洞底平（深度≥1.5mm），点线角圆钝（半径≥0.5mm）；

（2）印模与比色：使用双重印模法（硅橡胶初印+聚醚终印），比色需记录VITA3D-Master色阶及透明度；

（3）粘接：活髓牙需使用自酸蚀粘接剂（避免酸蚀剂渗透），树脂水门汀分层充填（每层≤2mm），光照40秒/面，最终抛光至表面粗糙度Ra≤0.2μm（使用细粒度抛光碟）。

2.全冠修复

适应症：牙体缺损过大（剩余牙体≤1/2）、根管治疗后牙体脆弱、变色牙遮色等。

关键质控点：

（1）边缘密合度：临床检查探针（0.02mm尖端）无法探入边缘间隙，X线片显示边缘与牙体贴合（透射影宽度≤0.1mm）；

（2）咬合调整：使用咬合纸（8μm/20μm双层）检查，正中合接触点分布均匀（前牙1-2点，后牙2-3点），前伸合仅前牙接触（后牙无干扰），侧方合工作侧接触（非工作侧无接触）；

（3）牙龈健康：修复体肩台位于龈上或龈下0.5mm（牙周健康者），边缘圆钝（半径≥0.3mm），戴冠后1周内牙龈无红肿、探诊无出血。

3.固定桥修复

适应症：缺牙数≤2个（前牙）或≤1个（后牙），基牙牙周膜面积之和≥缺失牙牙周膜面积（下颌第一磨牙缺失时，需双基牙支持）。

特殊要求：

（1）基牙预备：共同就位道偏差≤5°（数字导板辅助可控制在2°内）；

（2）桥体设计：后牙桥体颊舌径≤天然牙的2/3，龈端与黏膜轻接触（压力≤0.5N），避免压迫导致牙槽嵴吸收；

（3）连接体强度：前牙连接体截面积≥4mm2（位于邻面中1/3），后牙≥10mm2（位于邻面中1/3偏合方）。

（二）活动修复

1.可摘局部义齿（RPD）

适应症：游离端缺牙（KennedyⅠ/Ⅱ类）、多个非连续缺牙（KennedyⅢ/Ⅳ类），基牙动度≤Ⅰ度（松动度≤1mm）。

操作要点：

（1）卡环设计：三臂卡环用于健康基牙（卡环臂进入倒凹0.25-0.5mm），回力卡环用于松动基牙（减少侧向力）；

（2）基托范围：上颌覆盖腭穹窿2/3（边缘止于移行皱襞），下颌舌侧基托厚度1.5-2.0mm（避免压迫舌体）；

（3）咬合关系：使用蜡堤记录垂直距离（息止合间隙2-3mm），水平关系通过前伸引导（切导斜度与髁导斜度匹配）。

2.全口义齿（CD）

适应症：无牙颌患者，牙槽嵴条件可（吸收程度≤Ⅲ级）。

核心流程：

（1）颌位关系记录：采用二次印模法（个别托盘边缘整塑），确定正中关系（通过卷舌法或吞咽法）；

（2）排牙原则：前牙切缘位于上唇下2mm（微笑线匹配