CN103369860A 电路板的制作方法 （宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103369860A

(43)申请公布日2013.10.23

(21)申请号201210095496.6

(22)申请日2012.04.02

(71)申请人宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司地址066000河北省秦皇岛市经济技术开发

区腾飞路18号

申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人杨树平孔全伟陈强

(51)Int.CI.

HO5K3/36(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图5页

(54)发明名称

电路板的制作方法

(57)摘要

CN103369860A1232一种电路板的制作方法，其包括：提供至少两个电路板基板；提供电路板基材，每个所述电路板基材的一表面贴合有粘胶层，另一相对的表面贴合有承载片，每个所述电路板基材内至少包括第一贴合单元和第二贴合单元；对贴合有粘胶层及承载片的电路板基材进行冲型，沿着每个所述第一贴合单元和第二贴合单元的边缘在电路板基材及粘胶层中形成开口，使得每个第一贴合单元和每个第二贴合单元从电路板基材分离，但仍粘附在承载片上；提供第一治具和第二治具；将一个电路板基板及电路板基材定位于第一治具，所

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