CN103874334A 一种铁氟龙高频电路板的制作方法 （广东达进电子科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103874334A

(43)申请公布日2014.06.18

(21)申请号201410114366.1

(22)申请日2014.03.25

(71)申请人广东达进电子科技有限公司

地址528400广东省中山市三角镇高平工业

区高平大道98号

(72)发明人黄烨侯建红谢兴龙

(74)专利代理机构中山市科创专利代理有限公司44211

代理人谢自安

(51)Int.CI.

HO5K3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图2页

(54)发明名称

一种铁氟龙高频电路板的制作方法

(57)摘要

CN103874334A本发明公开了一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其技术方案的要点是在钻孔工续后采用等离子清洗代替传统除胶工艺，有效避免孔无铜、线路板开路等缺陷的产生，提升了产品优良率；在板电工续后采用负片显影蚀刻工艺，直接蚀刻出线路部分，减少了图形电镀工艺，节省了制作时间，也有效节省了生产成本，同时能够做出更加精细的线路，最后在成型工序中采用双刃铣刀锣板，有效避免批锋、毛刺等品质缺陷，且减少了铣刀的使用数量，节省了生产成本，同时在钻孔及锣板工

CN103874334A

CN103874334A权利要求书1/1页

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1.一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征包括步骤如下：

(1)开料：对经检查合格的线路板根据设计要求开料、表面清洗和烘干；

(2)钻孔：将步骤(1)开料后的线路板按照制作指示钻出客户需要的各类孔；

(3)等离子清洗：用无线电波范围内的高频电压产生的等离子体去除步骤(2)的线路板表面及孔内壁上的杂质或油污；

(4)沉铜：在步骤(3)的线路板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层；

(5)全板电镀：加厚步骤(4)线路板表面及孔内铜的厚度；

(6)负片干膜显影：在步骤(5)处理后得到的覆铜板上贴一层蓝色干膜，然后用负片菲林贴在线路板上曝光，曝光后负片菲林上无色透光的部分为线路，黑色挡光的部分为多余的铜皮，经显影设备把多余铜皮上的干膜去掉，显影后裸露出来的铜皮是线路板上多余的铜皮，蓝色干膜下覆盖的是线路部分；

(7)酸性蚀刻：用酸性蚀刻液蚀刻掉步骤(6)干膜显影后裸露的铜皮，余下蓝色干膜覆盖的线路；

(8)退膜：将步骤(7)上的蓝色干膜全部退掉，使铜面及线路露出；

(9)图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；

(10)防焊：在线路板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨；

(11)线路板分板：用微刻刀分割大板中各成品板之间的连接；

(12)成型锣板：采用双刃铣刀按客户要求锣出成品外形；

(13)后续工序：检测步骤(12)所述成品板各层的电气性能及外观，在所述成品板的焊接面上镀一层常温下稳定、能防止铜表面生锈且不影响焊接功能的有机薄膜，最后将成品板包装出货。

2.根据权利要求1所述的铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤(12)中线路板上下两面均垫有酚醛树脂垫板。

3.根据权利要求1所述的铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤(12)中铣刀为硬质金属材料制成的右旋式双刃铣刀。

4.根据权利要求1所述的铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征在于：所述等离子清洗的步骤如下：

1)将被清洗的线路板送入真空室并固定，排出真空室内的空气至0.1-0.2torr;

2)向真空室引入等离子清洗用的气体使其压力保持在0.15-0.25torr;

3)在真空室内施加无线电波范围内的高频电压产生等离子体对线路板进行清洗，清洗时间为几十秒到几分钟；

4)清洗完毕，切断高频电压，排出气体及汽化的污垢，同时向真空室内鼓入空气，使其气压升至一个大气压。

5.根据权利要求4所述的铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征在于：所述清洗用的气体为氧气、氢气、氩气或氮气。

CN103874334A说明书1/4页

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一种铁氟龙高频电路板的制作方法

【技术领域】

[0001]本发明涉及线路板制作领域，特别是涉及一种铁氟龙高频电路板的制作方法。

【背景技术】

[0002]目前，当线路板在制作线路时，需要有孔内铜和线路铜，图形电镀中的电镀药水对