CN103857210A 承载电路板、承载电路板的制作方法及封装结构 （宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103857210A

1/11(2006.01)23/498(2006.01)23/14(2006.01)(43)申请公布日2014.06.1

1/11(2006.01)

23/498(2006.01)23/14(2006.01)

HO5KHO1L

HO5KHO1LHO1L

(22)申请日2012.11.28

(71)申请人宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司地址066000河北省秦皇岛市经济技术开发

区腾飞路18号

申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人胡文宏

(74)专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311

代理人哈达

(51)Int.CI.

3/46(2006.01)3/42(2006.01)1/02(2006.01)HO5K

3/46(2006.01)

3/42(2006.01)

1/02(2006.01)

HO5K

权利要求书2页说明书8页附图13页

(54)发明名称

承载电路板、承载电路板的制作方法及封装结构

100421

100

421441

421

31

411

121123

430

431450

460

一种承载电路板，其包括芯层电路基板、绝缘基板、介电胶片、第一