CN103906372A 具有内埋元件的电路板及其制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103906372A

(43)申请公布日2014.07.02

(21)申请号201210577714.X

(22)申请日2012.12.27

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人许诗滨

(74)专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311

代理人哈达

(51)Int.CI.

HO5K3/32(2006.01)

HO5K3/42(2006.01)

HO5K1/18(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图4页

(54)发明名称

具有内埋元件的电路板及其制作方法

(57)摘要

CN103906372A一种电路板，包括双面线路板、电子元件、多个导电膏、第二绝缘层、第三导电线路层、第三绝缘层及第四导电线路层。该双面线路板包括依次层叠设置的第一导电线路层、基底材料层、第一绝缘层及第二导电线路层。该基底材料层具有开口，该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该第一绝缘层内形成有多个导电盲孔，每个电性连接垫与一个导电盲孔电连接。该多个导电膏对应连接于该多个导电盲孔，该电子元件粘接并电连接于该多个导电膏。第二绝缘层覆盖该电子元件，第三

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CN103906372A权利要求书1/2页

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1.一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：

提供双面线路板，该双面线路板包括依次层叠设置的第一导电线路层、基底材料层、第一绝缘层及第二导电线路层，该第一绝缘层包括与该基底材料层相邻的第三表面及相对的第四表面，该基底材料层具有开口，使部分该第三表面露出，该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该第一绝缘层内形成有多个导电盲孔，每个电性连接垫与一个导电盲孔的一端电连接，该多个导电盲孔的相对的另一端邻近于该第三表面且位于该第一绝缘层内，该双面线路板开设贯穿该第一绝缘层和第二导电线路层且位于该多个导电盲孔间的填充通孔，该填充通孔及该多个导电盲孔邻近于该第三表面的端部露出于该开口；

提供多个导电膏，使该多个导电膏对应连接于该多个导电盲孔；

提供电子元件，并将电子元件设置于该多个导电膏上以电连接于该多个导电膏；及

在该第一导电线路层一侧依次形成第二绝缘层和第三导电线路层，及在该第二导电线路层一侧依次形成第三绝缘层和第四导电线路层，使第二绝缘层覆盖该电子元件并填满该开口内该电子元件与该基底材料层之间的空隙，第三绝缘层覆盖该第二导电线路层，并使第二与第三绝缘层通过压合作用充满该填充通孔以及该电子元件与该基底层之间的空隙。

2.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，该多个导电盲孔的邻近于该第三表面的端面与该第三表面齐平或略凹于该第三表面。

3.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，该双面线路板的制作方法包括步骤：

依次层叠单面覆铜基板、该第一绝缘层及第二铜箔层，该单面覆铜基板包括该基底材料层及设置于基底材料层一侧的第一铜箔层，该基底材料层相邻于该第一绝缘层，该第二铜箔层位于该第四绝缘层远离该基底材料层的一侧，该单面覆铜基板开设有贯穿该第一铜箔层和该基底材料层的该开口；

在该开口内设贯穿该第一绝缘层和该第二铜箔层的该填充通孔及仅贯穿该第一绝缘层与该多个导电盲孔相对应的多个盲孔；

在该多个盲孔内形成导电材料以形成该多个导电盲孔；及

将该多个第一铜箔层和第二铜箔层分别形成该第一导电线路层和第二导电线路层，从而形成该双面覆铜基板。

4.如权利要求3所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，在该多个盲孔内形成导电材料的方法为电镀工艺。

5.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，该导电膏的材料为锡膏、导电银浆或导电铜浆。

6.一种具有内埋元件的电路板，包括：

双面线路板，该双面线路板包括依次层叠设置的第一导电线路层、基底材料层、第一绝缘层及第二导电线路层，该第一绝缘层包括与该基底材料层相邻的第三表面及相对的第四表面，该基底材料层具有开口，使部分该第三表面露出，该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该第一绝缘层内形成有多个导电盲孔，每个电性连接垫与一个导电盲孔的一端电连接，该多个导电盲孔的相对的另一端邻近于该第三表面且位于该