CN104576404A 一种制作半导体底板的方法及系统 （迪夫泰克激光公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN104576404A

(43)申请公布日2015.04.29

(21)申请号201410452718.4

(22)申请日2014.09.05

(30)优先权数据

14/0191312013.09.05US

(71)申请人迪夫泰克激光公司地址加拿大滑铁卢

(72)发明人道格拉斯·迪卡尔

(74)专利代理机构上海汉声知识产权代理有限公司31236

代理人胡晶

(51)Int.CI.

HO1L21/48(2006.01)

HO1L21/67(2006.01)

权利要求书2页说明书21页附图16页

(54)发明名称

一种制作半导体底板的方法及系统

身9封增发好路框

治

2

地彬该材和上

CN104576404A本发明描述了制作半导体底板的方法及系统。根据实施例的一种设置，半导体粒子放置在半导体底板的支撑材料中，利用支撑材料中的穿孔或可移除的支撑构件中的穿孔，且在该支撑构件上构造该半导体底板。例如，半导体粒子设置在支撑构件上的穿孔中，以使半导体粒子的一部分从支撑构件突出。施加吸力至半导体粒子以保持半