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《集成电路制造装备国产化推进指导意见(试行)》

为深入贯彻落实国家关于集成电路产业高质量发展的决策部署，突破集成电路制造装备“卡脖子”瓶颈，提升产业自主可控水平，制定本指导意见（试行）。

一、总体要求

（一）指导思想

以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，立足新发展阶段，完整、准确、全面贯彻新发展理念，构建新发展格局，坚持“需求牵引、问题导向、协同攻关、生态构建”的原则，聚焦核心装备、关键零部件、配套材料等重点领域，强化产学研用协同，完善政策保障体系，推动集成电路制造装备国产化水平实现跨越式发展，为我国集成电路产业可持续发展提供核心支撑。

（二）基本原则

1.需求牵引，聚焦重点：以晶圆代工厂成熟制程量产需求和先进制程突破需求为导向，优先攻关市场急需、替代进口潜力大的核心装备及零部件，确保攻关成果快速落地应用。

2.协同攻关，系统推进：整合龙头企业、高校、科研院所、晶圆厂等多方资源，构建“装备-材料-晶圆厂”协同创新链，从装备研发、验证到应用全流程打通，避免单点突破但无法量产应用的问题。

3.分类施策，循序渐进：针对成熟制程、先进制程装备制定差异化攻关路径，成熟制程装备优先实现批量应用并提升配套率，先进制程装备分阶段实现单点突破、批量应用、全制程覆盖。

4.开放合作，自主可控：在坚持自主研发的基础上，积极开展国际交流合作，引进先进技术与理念，提升自主创新能力，但以实现全产