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制造业-DFM评审清单（Checklist）

1.SMT工艺DFM清单

检查项 标准要求 是否合规 备注/风险点

BGA布局 BGA周边3mm内无高于本体之元件 □是□否

连接器方向 板对板连接器（BTB）方向是否一致，是否便于自动化扣合 □是□否

Mark点 板边对角是否有足够的识别点（SMT/ICT/FCT） □是□否

邮票孔 分板后毛刺是否影响周边元件或天线性能 □是□否

2.整机组装DFM清单

检查项 标准要求 是否合规 备注/风险点

易错件防呆 相似规格的螺丝/连接器是否做颜色区分或物理防呆 □是□否

间隙与段差 前壳与屏幕间隙≤0.1mm；电池盖与中框段差≤0.1mm □是□否

散热设计 石墨散热片是否与屏蔽盖完全贴合，是否有起翘风险 □是□否

防水结构 胶路宽度是否满足点胶针头作业（通常≥0.8mm），是否有断胶风险 □是□否