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组装工艺与治具可行性分析(SMTProcessFixture)

针对高难度器件（如大尺寸BGA、异形连接器）的贴装及焊接可行性进行评估。

序号 关键工艺点 设计要求 现有工艺能力评估 风险评估与应对方案

1 大尺寸BGA 尺寸45x45mm，共面度0.1mm 设备可贴装，但需注意回流炉温均匀性。 风险：角落易冷焊。

对策：要求使用带测温板的实板测温，重点关注边角与中心温差。

2 压接连接器 通孔压接器件背面干涉 背面高度限制3mm，当前设计高度2.5mm。 风险：压接治具无法支撑。

对策：确认压接区域下方无任何SMD件，或增加专用支撑块。

3 底部填充区域 指定BGA晶振需要Underfill 点胶路径需避开周边2mm内的电阻电容。 风险：胶水溢流污染小元件。

对策：DFM要求移动周边电阻，预留点胶禁区。