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CN119400731A 一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法 （南通优睿半导体有限公司）.docxVIP

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  • 2026-04-17 发布于山西
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CN119400731A 一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法 （南通优睿半导体有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119400731A

    (43)申请公布日2025.02.07

    (21)申请号202411489063.8

    (22)申请日2024.07.12

    (62)分案原申请数据

    202410933170.92024.07.12

    (71)申请人南通优睿半导体有限公司

    地址226200江苏省南通市启东市南苑西

    路1188号

    (72)发明人孙军伟王海荣许海渐申凡平杨健

    (51)Int.Cl.

    H01L21/67(2006.01)

    H01L21/50(2006.01)

    H01L21/56(2

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