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机房防静电地板施工工艺流程

一、前期准备

1.1环境确认

机房土建必须完成二次结构、屋面防水、外窗封闭、消防喷淋试压、空调水管保压、照明回路通电测试，并出具四方验收单。若地面存在裂缝，需用环氧树脂浆液压力注浆，24h后超声波检测裂缝闭合率≥95%。相对湿度高于70%时，开启除湿机连续运行8h，直至地面含水率≤4.5%（CM法）。

1.2基准移交

以土建提供的1m水平基准线为原点，用激光扫平仪在墙四周打出环场闭合线，误差≤±1mm。每间隔1.8m做永久不锈钢标识点，后续所有工序以该闭合线为唯一高程依据，禁止二次引测。

1.3材料复验

防静电地板进场后，抽样3‰但不少于3块做系统电阻测试，极对地电阻1.0×10?—1.0×10?Ω；若出现一块不合格，该批次双倍复检，仍不合格则整批退场。支架及横梁抽样5%做48h盐雾试验，红锈面积＜1%为合格。

1.4机具标定

激光扫平仪、数字兆欧表、数字温湿度仪、地面含水率仪必须在计量院有效期12个月内；施工前再做一次现场比对，偏差＞1%即送校。

二、基层处理

2.1除尘

采用工业吸尘器配φ38mm平吸扒头，沿长边方向“回”字形走机，吸头重叠50mm，吸尘速度≤0.5m/s，确保0.3μm以上颗粒残留＜1000颗/m2。

2.2找平

高差＞5mm部位先用自流平水泥整体摊铺，骨料粒径≤0.3mm，流动度≥140mm，24h抗压强度≥25MPa