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AI芯片封装材料研发及生产项目可行性研究报告

第一章总论

1.1项目概要

1.1.1项目名称

AI芯片封装材料研发及生产项目

建设单位

中科智芯新材料科技有限公司于2024年3月12日在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金伍仟万元人民币。主要经营范围包括半导体材料研发、生产、销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区

投资估算及规模

本项目总投资估算为58632.5万元，其中一期工程投资估算为3517