CN119421429A 制造半导体装置的方法和半导体装置 (台湾积体电路制造股份有限公司).docxVIP

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  • 2026-04-22 发布于山西
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CN119421429A 制造半导体装置的方法和半导体装置 (台湾积体电路制造股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119421429A

(43)申请公布日2025.02.11

(21)申请号202410967025.2

(22)申请日2024.07.18

(30)优先权数据

18/463,5102023.09.08US

(71)申请人台湾积体电路制造股份有限公司

地址中国台湾新竹市新竹科学工业园区力

行六路八号

(72)发明人许耀文蒋昀廷周俊诚

(74)专利代理机构北京律诚同业知识产权代理

有限公司11006

专利代理师徐金国

(51)Int.Cl.

H10D30/01(2025.01)

H

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