- 1
- 0
- 约1.3万字
- 约 21页
- 2026-05-06 发布于山西
- 举报
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119495501A
(43)申请公布日2025.02.21
(21)申请号202411716311.8
(22)申请日2024.11.27
(71)申请人智联新能电力科技有限公司
地址430000湖北省武汉市东湖新技术开
发区关东街道武汉大学科技园四路六号1-2层
(72)发明人韩永江王振秋彭洋何明华
卢正武李开文殷志江任青军孙豫威肖建李方方
(74)专利代理机构武汉大楚知识产权代理有限
公司42257
专利代理师徐杨松
(51)Int.Cl.
H
您可能关注的文档
- CN119495127A 基于多模态大模型微调的视频行为识别方法、装置和设备 (北京航空航天大学杭州创新研究院).docx
- CN119495132A 数据上传方法、装置、设备、可读存储介质及车辆 (北京罗克维尔斯科技有限公司).docx
- CN119495134A 上传数据确定方法、装置、设备、可读存储介质及车辆 (北京罗克维尔斯科技有限公司).docx
- CN119495138A 交通工具开锁方法、装置、设备、介质和程序产品 (北京骑胜科技有限公司).docx
- CN119495156A 一种安全视觉侦测相机安全预警方法、系统及终端 (辛米尔视觉科技(上海)有限公司).docx
- CN119495164A 一种基于多维特征融合的疲劳驾驶监测预警方法 (无锡凌物智能科技有限公司).docx
- CN119495174A 一种点型红外火焰探测器的自动化检测装置及检测方法 (中国石油工程建设有限公司).docx
- CN119495178A 基于低功耗霍尔传感器的遥控控制方法及装置 (广东控银实业有限公司).docx
- CN119495179A 基于红外接收模式的智能厂测方法、系统、介质及设备 (上海黑眸智能科技有限责任公司).docx
- CN119495181A 限制速度确定方法、装置及车辆 (北京骑胜科技有限公司).docx
- CN119495506A 一种钕铁硼磁体及其制备方法与应用 (宁波科宁达工业有限公司).docx
- CN119495507A 一种软磁芯及其制备方法与应用 (杭州新川新材料有限公司).docx
- CN119495541A 等离子体反应装置、半导体零部件及其处理方法 (中微半导体设备(上海)股份有限公司).docx
- CN119495569A 封装芯板、封装基板及其制备方法 (上海美维科技有限公司).docx
- CN119495570A 半导体芯片铝焊盘的制造方法 (上海华力集成电路制造有限公司).docx
- CN119495575A 一种封装基板上凸点阵列的制备方法 (上海美维科技有限公司).docx
- CN119495580A 医疗模组的封装方法及封装结构 (思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司).docx
- CN119495583A 半导体结构的形成方法 (中芯国际集成电路制造(北京)有限公司).docx
- CN119495584A 半导体结构的形成方法 (中芯国际集成电路制造(北京)有限公司).docx
- CN119495587A 一种晶圆贴膜瑕疵检测系统及方法 (星隆科技(江苏)有限公司).docx
原创力文档

文档评论(0)