驾驭AI芯片复杂性：一次性流片成功指南.docxVIP

驾驭AI芯片复杂性

一次性流片成功指南

目录

引言

AI芯片和芯粒的兴起

AI芯片开发历程

从宏伟构想到技术突破

规划AI芯片开发路线图

架构探索

芯片前端和后端设计+基于云的解决方案

先进封装和Multi-Die设计

早期软件开发和系统验证

安全考量

芯片生命周期管理及可靠性、可用性、可服务性

结语

与新思科技共创未来

架构探索封装规格软件规格芯片规格芯片前端功耗与性能

架构探索

封装规格

软件规格

芯片规格

芯片前端

功耗与性能安全

生产虚拟PDKPDK封装RTL冻结

生产

虚拟

PDK

PDK

封装

RTL冻结芯片后端

芯片生命周期管理

软件制造、组装、测试软件、封装、芯片

软件

制造、组装、

测试

软件、

封装、

芯片

AI芯片和芯粒的兴起

AI正在重塑世界，并不断拓展计算边界。这要求芯片具备更高的速度、效率和扩展性，以便推动下一代技术突破。

为了满足这一日益增长的需求，AI硬件正从传统单片架构向芯粒和Multi-Die设计转型，通过可扩展性、能效和性能的提升，应对前沿AI工作任务的复杂需求。

市场机会

3830亿美元

2032年全球AI芯片市场规模预测1

38%

至2032年AI芯片市场的复合年增长率1

AI

AI芯片市场爆发式增长

(2022-20