《印制电路板及其他互连结构用材料 第2-46部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 无铅装联用无卤导热型覆铜箔环氧》标准立项修订与发展报告.docxVIP

《印制电路板及其他互连结构用材料第2-46部分：覆铜箔或不覆铜箔基材无铅装联用无卤导热型覆铜箔环氧复合基层压板（热导率1.5W/m·K）》标准立项修订与发展报告

印制电路板及其他互连结构用材料第2-46部分：覆铜箔或不覆铜箔基材无铅装联用无卤导热型覆铜箔环氧复合基层压板（热导率1.5W/m·K）标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportonStandardforMaterialsforPrintedCircuitBoardsandOtherInterconnectingStructures-Part2-46:BaseMaterials,CladorUnclad-Halogen-FreeThermallyConductiveCopper-CladEpoxyCompositeLaminateforLead-FreeAssembly(ThermalConductivity1.5W/m·K)

摘要

随着电子信息技术向高密度集成、高功率密度和绿色环保方向快速发展，印制电路板（PCB）作为电子元器件的关键互连载体，其基材性能直接决定了电子产品的可靠性、散热效率及环境友好性。本报告聚焦于国家标准计划项目“印制电路板及其他互连结构用材料第2-46部分：覆铜箔或不覆铜箔基材无铅装联