《印制电路板及其他互连结构用材料 第4-19部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用高性能无卤环氧E玻》标准立项修订与发展报告.docxVIP

《印制电路板及其他互连结构用材料第4-19部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用高性能无卤环氧E玻纤布粘结片》标准立项修订与发展报告

印制电路板及其他互连结构用材料第4-19部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用高性能无卤环氧E玻纤布粘结片标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportforMaterialsforPrintedCircuitBoardsandInterconnectingStructures-Part4-19:BondingSheetforMultilayerPrintedBoards-HighPerformanceNon-HalogenatedEpoxideWovenE-GlassPrepregforLead-FreeAssembly

摘要

随着电子信息技术向高密度、高可靠性及环保化方向快速发展，印制电路板（PCB）作为电子产品的核心互连载体，其材料性能直接决定了整机系统的稳定性和使用寿命。特别是在无铅装联工艺全面普及的背景下，传统含卤阻燃型粘结片因环保法规限制和耐热性不足，已难以满足多层印制电路板在高温焊接及长期服役条件下的性能要求。为应对这一技术挑战，全国印制电路标准化技术委员会（TC47）组织制定了《印制电路板及其他互连结构用材料第4-19部分：多层印制