《印制电路板及其他互连结构用材料 第2-32部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 限定相对介电常数（在1GH》标准立项修订与发展报告.docxVIP

《印制电路板及其他互连结构用材料第2-32部分：覆铜箔或不覆铜箔基材限定相对介电常数（在1GHz下小于或等于3.7）覆铜箔卤化树脂E玻纤布层压板》标准立项修订与发展报告

GB/T2025005542-202X印制电路板及其他互连结构用材料第2-32部分：覆铜箔或不覆铜箔基材限定相对介电常数（在1GHz下小于或等于3.7）覆铜箔卤化树脂E玻纤布层压板标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportforGB/T2025005542-202X,MaterialsforPrintedCircuitBoardsandOtherInterconnectingStructures-Part2-32:BaseMaterials,CladorUnclad-HalogenatedResinWovenE-GlassLaminateSheetsofDefinedRelativePermittivity(EqualtoorLessthan3.7at1GHz),Copper-Clad

摘要

本报告旨在全面阐述国家标准计划《印制电路板及其他互连结构用材料第2-32部分：覆铜箔或不覆铜箔基材限定相对介电常数（在1GHz下小于或等于3.7）覆铜箔卤化树脂E玻纤布层压板》（计划号：