现代电子装联技术课件：贴片操作.pptx

贴片操作现代电子装联技术

电子装联过程中的表面贴装元器件自动装联，是按照设计和工艺要求将表面元器件准确地贴装到PCB相应安装图形表面。贴片工艺是表面贴装技术（SurfaceMountTechnology,SMT）的最重要的工序。随着表面贴装元器件（SMC/SMD）朝微型化（如0201、01005封装）和超细间距（FinePitch，引脚间距≤0.5mm）方向发展，贴片机应用越来越广泛贴装精度也越来越高，市场基本要求是贴装能力指数Cpk=1.33（即4σ工艺水平，缺陷率63ppm）。高可靠性产品生产要达到6σ标准（缺陷率3.4ppm），自动化精准贴装显得尤为重要。项目引入

针对下图所示的