现代电子装联技术课件：手工焊接.pptx

手工焊接现代电子装联技术

钎焊是指用钎料将不熔化的母材金属连接到一起的方法，根据钎料熔点温度不同，可分为硬钎焊和软钎焊，硬钎焊的钎料熔点≥450℃，软钎焊的钎料熔点≤450℃，锡焊属于软钎焊。钎料IMCCu合金层示意图以焊锡作为焊料，焊接铜材料时，会在铜表面产生湿润，锡就会向母材铜金属中扩散，在锡铜表面形成合金层，就是金属间化合物，简称IMC。通常锡铜合金层的厚度2-4um之间，过厚和过薄的合金层强度均不够。合金层示意图如下图所示。手工焊接

助焊剂热源母材焊料锡膏、锡丝和锡条辅助热传导、清洁焊盘、去除氧化物PCB焊盘、元器件等烙铁、焊台、风枪等锡焊四要素

母材是指被焊接的材料，一般是指PCB焊