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- 2026-05-13 发布于北京
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工程热学会学科类别传热传质学
学术会议编号:183207
位错上硅的同质外延生长多尺度模拟
1
聂圻春,方海生
(华技大学能源与动力,430074)
(Tel:,Email:hafang@.com)
在化学气相沉积过程中,源于衬底的定了局部的最大生长速率,特征区域之外
位错随着薄膜生长而不断延伸,最终表面粗糙度更低。特征尺寸的块状沉积说
会大大降低薄膜的光电性质。但原子级别
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