现代电子装联技术课件：通孔元器件自动装联.pptx

通孔元器件自动装联

选择性波峰焊接现代电子装联技术

焊接工艺软件编程焊接设备应用场景目录/CONTENTS编程方式、轨迹编辑、参数编辑工艺流程、焊接方式、焊点形成喷嘴、高热能锡焊机器人工艺呈现、前沿技术及发展通孔元器件自动装联项目1|选择性波峰焊接项目2|机器人焊接

选择性波峰焊接工艺流程和传统波峰焊接工艺流程基本相同，包含喷涂助焊剂，预热和焊接三个基本工序。通过程序化控制，将基板传送至喷涂区域，由喷嘴精准喷涂助焊剂至指定焊盘，各焊点喷涂量可由程序参数独立控制。通过精准控温，根据基板材质、厚度、元器件规格及助焊剂类型设定参数，既能挥发溶剂、激活助焊剂活性并去除氧