《半导体芯片器件焊接导线封装工艺改进设计》18000字.doc

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半导体芯片器件焊接导线封装工艺改进设计

摘要

在现代半导体芯片器件封装设计工艺中,最关键的一个工艺设计环节莫过于器件焊接导线封装工艺,其中也是非常重要具有技术挑战性的一个工艺设计环节。随着电子芯片技术开发和器件生产工程技术的迅速进步发展,焊接电线焊接工艺也越来越被人们重视,焊接电线焊接工艺的升级将是半导体智能化工厂实现的重点之一。本文主要针对引线键合的工艺时序进行分析,阐述金丝球焊的分类、原理以及材料等,并分析其可能的失效模式,从生产工艺要素的角度对失效模式的原因进行解读,经过原因解读分长期和短期两个方面提出解决方案,最后运用SPC系统,通过参数详细统计而实现工厂生