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电子行业封装部操作员电子产品封装管理手册

第1章

1.1总则与职责

1.1.1适用范围与定义

本手册严格限定于电子行业封装部（含PCB线路板、贴片SMD及键合焊接）的所有在职操作员，涵盖从物料入库、设备调试、SMT贴片、回流焊、BGA贴片、去胶清洗到成品入库的全流程。“电子产品封装”定义为将电子元器件（如电阻、电容、IC、连接器）按照设计图纸，通过锡膏贴附、贴片机作业、回流焊炉加热及固化工序，形成具有特定电气连接性能及机械防护功能的固态封装体。

本章节所指的“操作员”为经过岗前培训、持有有效上岗证且经岗位考核合格的人员，其核心职责是确保封装过程符合IPC-A-610标准