微电子器件可靠性 第4章失效分析概论04.pptVIP

*微分析技术物理基础：利用入射束（电子、离子、光）入射到样品表面，入射束与表面原子或晶体相互作用，调制入射束或激发出带有试样信息的二次粒子，通过一定的方法检测这些信息，就可以知道试样的组成和状态。4.3失效分析技术*各种电子光子信息：弹性散射-只改变方向不损失能量非弹性散射-改变方向也损失能量背散射电子-进入内部后基本能保持能量而逸出二次电子-打出来的内部原子的表层电子俄歇电子-被激发的外层电子回到内层后剩余的能量激发出来的外层电子X射线-被激发的外层电子回到内层后剩余的能量激发出来的光子4.3失效分析技术*失效分析技术：以失效分析为目的的电测技术无损失效分析技术样品制备技术显微形貌像技术以测量电压效应为基础的失效分析定位技术以测量电流效应为基础的失效分析定位技术电子元器件化学成分分析技术4.3失效分析技术*一、以失效分析为目的的电测技术电性能分析目的电性能评价，分析样品失效前后电性能变化特征－电性能定位、电参数变化与失效机理的求证。I－V特性曲线分析;半导体参数分析;LCR参数分析;抗静电放电能力分析;集成电路参数分析;机械探针分析;绝缘、耐压分析;4.3失效分析技术*一、以失效分析为目的的电测技术电测在失效分析中的作用和风险防范重现失效现象，确定失效模式，缩小故障隔离区，