玻璃基板行业深度研究报告：后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”.pptxVIP

底层核心：半导体封装技术正经历从“硅基时代”向“玻璃基时代”跨越，玻璃通孔（TGV）技术已成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径。硅基TSV（硅通孔）需额外沉积绝缘层，工艺复杂、成本高昂，且硅的半导体属性带来高频信号串扰、损耗大的先天缺陷；有机基板则在平整度、翘曲控制、互连密度上无法满足大尺寸多芯片集成的要求。在热机械性能方面，玻璃凭借其可定制CTE优势，可调节配方适应硅芯片与金属材料，从而有效控制封装翘曲等问题。通过在玻璃基板上制造微米级垂直导电通孔，为芯片间、芯片与基板间构建最短的传输路径，能够适配先进封装对超高互连密度、极低信号延迟、更低功耗、更高系统集成度的核心诉求，是TSV技术最具前景的替代方案。

需求核心：1）AI与高性能计算HPC：AI大模型、万亿参数训练芯片对信号完整性、散热与带宽提出更高要求；2）高带宽存储（HBM）：HBM3/HBM4对封装的散热、互连性能要求持续升级，玻璃基板凭借低翘曲、高稳定性的优势，

成为下一代HBM封装的核心备选方案。3）高频通信与光模块：5G/6G、毫米波、CPO（光电共封装）等场景对低损耗信号传输需求刚性。玻璃的介电常数仅为硅的1/3左右，损耗因子低数个数量级，可显著降低高频信号的插损与串扰，

是射频前端模组、封装天线（AiP）、高速光模块载板的理想选择。4）MEMS封装、车载毫米波雷达与自动驾驶芯片、AR/VR微器件、医