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盛合晶微先进封装龙头，AI算力基座.docx

盛合晶微先进封装龙头，AI算力基座.docx

    内容目录

    一、大陆先进封装龙头，2.5D封装高速增长 5

    深耕先进封装，中国大陆份额领先 5

    2.5D产能迅速爬坡，AI需求拉动高速增长 7

    二、先进封装：AI领衔增长，助力带宽提升 11

    超越摩尔定律，2.5D/3D封装价值凸显 11

    AI需求强势拉动，先进封装占比提升 12

    三、全流程先进封测翘楚，2.5D/3D产能加速释放 16

    中段硅片加工：12英寸Bumping产能大陆第一 16

    晶圆级封装：提供全流程服务，销售单价一路上行 18

    2.5D/3D封装：2.5D全技术路线布局，3DIC产业化持续推进 20

    四：盈利预

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