盛合晶微先进封装龙头,AI算力基座.docx

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内容目录

一、大陆先进封装龙头,2.5D封装高速增长 5

深耕先进封装,中国大陆份额领先 5

2.5D产能迅速爬坡,AI需求拉动高速增长 7

二、先进封装:AI领衔增长,助力带宽提升 11

超越摩尔定律,2.5D/3D封装价值凸显 11

AI需求强势拉动,先进封装占比提升 12

三、全流程先进封测翘楚,2.5D/3D产能加速释放 16

中段硅片加工:12英寸Bumping产能大陆第一 16

晶圆级封装:提供全流程服务,销售单价一路上行 18

2.5D/3D封装:2.5D全技术路线布局,3DIC产业化持续推进 20

四:盈利预

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