英伟达Rubin架构发布，CCL上游材料体系升级.pptx

核心观点;覆铜板(CCL)是PCB的核心组件;覆铜板(CCL)是PCB的核心组件;印制电路板(PCB)是电子产品的核心组件;覆铜板是PCB核心中间产品，PCB多层化趋势明显;电子树脂、玻纤布、铜箔、硅微粉在覆铜板中成本占比较高;介电性能为覆铜板核心指标;英伟达Rubin架构引导CCL材料升级;各云厂商不断提高资本支出，AI服务器性能大幅提升;AI服务器快速升级迭代，PCB层级用量增加;英伟达Rubin架构，CCL材料体系的重大升级;Rubin架构使PCB价值量快速增加，拉高上游高端材料市场空间;Rubin架构升级，CCL材料体系重大跃迁;普通服务器不断升级对PCB要求同步提高;AI服