超快激光：封装材料革命的“手术刀”.pptxVIP

2026年6月08日│中国内地深度研究

核心观点

AI算力芯片需求快速增长与原有封装材料供给紧缺，正加速推动先进封装材料转向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新材料。玻璃、陶瓷及M8/M9级PCB均属硬脆或超高硬度体系，传统机械钻孔、湿法刻蚀及普通激光加工效果不佳，而超快激光凭借冷加工特性成为精密加工的解决方案。国产替代窗口期已至，具备产品解决方案提供能力的设备厂商或将持续受益，因此我们看好超快激光设备行业，产业链公司有德国LPKF、大族数控、大族激光、帝尔激光、英诺激光、联赢激光、德龙激光、海目星等。

芯片需求与物料紧缺双重挤压，先进封装材料加速迭代

AI芯片性能持续跃升推动封装尺寸与集成度不断逼近物理边界，传统CoWoS方案面临性能、成本、产能等瓶颈；同时，核心封装材料供给高度集中且产能紧绷，头部客户超前备货进一步放大供需缺口。当前玻璃凭借优异的性能与尺寸稳定性成为替代传统中介层与载板的关键方向，陶瓷以出色的导热与热膨胀匹配特性加速渗透高功耗散热场景，M8/M9级PCB则通过材料代际升级承接更密集的互连需求。材料的迭代需要加工方式的进步，传统加工方式在精度、良率与损伤控制上较为困难，超快激光能在极短脉冲内完成材料去除且热影响趋近于零，能实现玻璃通孔、