铜箔设备20260505研报.pdfVIP

总结：

本次专家访谈主要围绕铜箔设备行业展开，重点讨论了锂电铜箔和电子铜箔（标箔）的设

备投资价值量、关键设备构成、竞争格局、技术现状及市场动态。

1.锂电铜箔设备投资：每1万吨锂电铜箔的主设备投资约2.5-3亿元，其中阴极辊（约

150万元/台）、生箔机（含阳极板，约200万元/台）为关键设备，1万吨需24套。

前端溶铜系统等辅助设备价值约1亿多元，整体设备投资中大部分需外采，泰金等厂

商可提供整体解决方案。

2.电子铜箔（标箔）设备：标箔在生箔机基础上需加配表面处理机，1万吨投资约3-4

亿元。表面处理机价格因等级而异：传统HTE约600-700万元，HVLP超过1000万

元，且随着产品升级（如RTF、HVLP高阶），生箔机与表面处理机的配套比例从6:1

提高到3-4:1，导致表处理设备需求量和价值量显著增加。

3.设备定制化与产品等级：锂电铜箔按厚度分为标准（6-8微米）和极薄（≤4.5微米，

甚至3.5微米以下），不同等级设备在传感器、电机、控制系统等配件上有差异，极

薄产品对控制精度要求更高，设备投资也相应增加（3.5微米需3亿以上）。目前下

游扩产主要偏向极薄铜箔，如诺德、嘉元等企业已量产3.5微米产